IGBT栅极驱动的参数要求和驱动条件，驱动电路的基本性能 ??IGBT器件的发射极和栅极之间是绝缘的二氧化硅结构，直流电不能通过，因而低频的静态驱动功率接近于零。但是栅极和发射极之间构成了一个栅极电容CGs，因而在高频率的交替导通和关断时需要一定的动态驱动功率。小功率IGBT的CGs一般在10~l00pF之内，对于大功率的绝缘栅功率器件，由于栅极电容CGs较大，在1~l00pF，甚至更大，因而需要较大的动态驱动功率。 ??IGBT栅极电压可由不同的驱动电路产生，栅极驱动电路设计的优劣直接关系到
铝电解电容器用铝箔材料以及高性能铝合金产品具备广阔发展空间，铝电解电容器用铝箔材料作为基础的电子元器件组成材料，是电子信息产业的重要组成部分。 ??近年来，随着电子消费品需求旺盛，加之新能源电动车、新能源发电、储能等新兴领域的迅速崛起，大容量高质量的铝电解电容产品的应用范围更为广泛，铝电解电容器等被动元器件行业需求旺盛，为上游铝电解电容器用铝箔材料行业提供了广阔的市场发展空间，电极箔、电子铝箔、高纯铝等产品市场需求强劲。 ??高性能铝合金广泛应用于交通、电力、电子等领域，随着科学技术发展，电子
CLRC66301HN，CLRC66301HN_QFN导读 另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。 CLRC66301HN_QFN KSZ8041NL-TR TPC8223-H UPA2750GR 4936 9936 4228GM 。 对于本轮半导体周期调整，多位业内人士表示，鉴于全球经济还处于复苏期，半导体与之共振需求恢复可能还需要一段时间，不排除后续更多芯片品类继续有小幅的价格回调。
LCMXO2-256HC-4SG32I 只做原装，公司现货，制造商: Lattice 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: LCMXO2 逻辑元件数量: 256 LE 输入/输出端数量: 21 I/O 工作电源电压: 2.5 V/3.3 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: QFN-32 封装: Tray 商标: Lattice 分布
DSPIC33CK32MC102-I/SS 只做原装 正品库存，深圳可送货上门，制造商: Microchip 产品种类: 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 产品: DSCs 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SSOP-28 核心: dsPIC33CK 内核数量: 1 Core 最大时钟频率: 100 MHz L1缓存指令存储器: - L1缓存数据存储器: - 程序存储器大小: 32 kB 数据 RAM 大小: 8 kB
NCV4274ADS50R4G 电源管理芯片 onsemi 封装TO-263-3 批次22+， 制造商: onsemi 产品种类: 低压差稳压器 RoHS: ?详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TO-263-3 输出电压: 5 V 输出电流: 400 mA 输出端数量: 1 Output 极性: Positive 静态电流: 250 uA 输入电压（最小值）: 5.5 V 输入电压（最大值）: 40 V 输出类型: Fixed 最
4 Channel 多路复用开关 IC , SMD/SMT Multiplexers 多路复用开关 IC , 1 x 2:1 多路复用开关 IC，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Texas Instruments 产品种类: 多路复用开关 IC RoHS: 详细信息 系列: SN74HC4851-Q1 产品: Multiplexers/Demultiplexers 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSOP-16 通道数量: 8 Channel
RTL8762AK-CG，RTL8762AK-CG_QFN56导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。 RTL8762AK-CG_QFN56 STM32F303RCT6 ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗
BUK7Y20-30B，BUK7Y20-30B_LFPAK56导读 另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。 BUK7Y20-30B_LFPAK56 LM317MKVURG3 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV
LAN8710AI-EZK，LAN8710AI-EZK_QFN导读 在时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。 LAN8710AI-EZK_QFN RTL8762AK-CG 但在本土芯片公司实力提升、产业链上
ISO1050DUBR，ISO1050DUBR_SOP导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。 ISO1050DUBR_SOP LM2903QS-13 TPC8223-H UPA2750GR 4936 9936 4228GM 。 MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。
NVMFS5C682NLT1G，NVMFS5C682NLT1G_DFN导读 不只是中国，目前全球都在大力发展新能源与清洁能源，能源的产生、存储、输送、利用…这一系列过程也在发生变革，带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。 NVMFS5C682NLT1G_DFN 74HCT688D 因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。 ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自20
NCP431AISNT1G，NCP431AISNT1G_SOT导读 在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。 NCP431AISNT1G_SOT RF7182DTR13-3K ADG408BRZ+B46:B51-REEL7 LT1172IS8#TRPBF AD8512ARZ-REEL7 ADM
NSVMMUN2136LT1G，NSVMMUN2136LT1G_SOT导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。 NSVMMUN2136LT1G_SOT MAX811TEUS+T 因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。 MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而
STM32F030C8T6TR，STM32F030C8T6TR_QFP导读 当前，芯片市场需求分化加剧：一方面，消费级芯片需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；。 STM32F030C8T6TR_QFP IRFB7430PBF LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT8610EMSE#TRPBF LTC3542IDC#TRPBF 。 “用于消费电子的部分型号芯片，渠道
LP5912-1.0DRVT，製造商: Texas Instruments 產品類型: LDO電壓穩壓器 RoHS: 詳細資料 安裝風格: SMD/SMT 封裝/外殼: WSON-6 輸出電壓: 1 V 輸出電流: 500 mA 輸出數: 1 Output 極性: Positive 靜止電流: 30 uA 最小輸入電壓: 1.6 V 最大輸入電壓: 6.5 V PSRR/脈衝抑制 - 標準值: 40 dB 輸出類型: Fixed 最低工作溫度: -
PIC16F886-I/SO， 商品屬性 屬性值 搜尋類似項目 製造商: Microchip 產品類型: 8-位微控制器 - MCU RoHS: 詳細資料 系列: PIC16F88x 安裝風格: SMD/SMT 封裝/外殼: SOIC-28 核心: PIC16 程序內存大小: 14 kB 數據匯流排寬度: 8 bit ADC解析度: 10 bit 最高時鐘頻率: 20 MHz 輸入/輸出數: 24 I/O 數據存儲器大小: 368 B 電源電壓
FS32K146HAT0MLQT 单片机/ARM/DSP NXP/恩智浦 封装LQFP-144 批次22+，制造商: NXP 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: ?详细信息 系列: S32K1xx 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-144 核心: ARM Cortex M4F 程序存储器大小: 1 MB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 80 MHz 数据 RAM 大小: 128 k
TC7SET125FU，TC7SET125FU_SOT23-5导读 工业互联网是智能制造发展的基础，可以提供共性的基础设施和能力，中国已将工业互联网作为新基建重要基础设施，为工业智能化提供支撑。不可否认的是，搭上新基建这辆信息时代的快车，无疑会使工业控制系统市场主体如虎添翼，催生工业自动化市场的经济新动能。 TC7SET125FU_SOT23-5 NSVMMUN2136LT1G BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362
SAK-TC233L-32F200N AC 全新原装正品 现货，SAK-TC233L-32F200N AC 类别 集成电路（IC） 嵌入式 微控制器 制造商 Infineon Technologies 系列 - 包装 卷带（TR） Product Status 在售 核心处理器 TriCore? 内核规格 32 位单核 速度 200MHz 连接能力 CANbus，FlexRay，LINbus，QSPI 外设 DMA，WDT I/O 数 7
93LC66CT-I/ST，93LC66CT-I/ST_MSOP导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。 93LC66CT-I/ST_MSOP BMI120 MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。 LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TR
