TL431AIDBZR产品资料
原装正品,力挺实单，产品属性 属性值 制造商: Texas Instruments 产品种类: 参考电压 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOT-23-3 参考类型: Shunt Adjustable Precision References 输出电压: Adjustable 初始准确度: 1 %_ 温度系数: 92 PPM / C 串联VREF—输入电压—最大值: 36 V 分流电流—最大值: 100 mA 最小工作温度
ATMEGA649V-8AU 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装TQFP-64 批次22+
ATMEGA649V-8AU 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装TQFP-64 批次22+，制造商: Microchip 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: 详细信息 系列: ATmega649 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TQFP-64 核心: AVR 程序存储器大小: 64 kB 数据总线宽度: 8 bit ADC分辨率: 10 bit 最大时钟频率: 8 MHz 输入/输出端数量: 54 I/O 数据 RA
LP5864RSMR
LP5864RSMR，製造商: Texas Instruments 產品類型: LED照明驅動裝置 RoHS: 詳細資料 系列: LP5864 安裝風格: SMD/SMT 封裝/外殼: VQFN-32 輸出數: 18 Output 輸出電流: 50 mA 最小輸入電壓: 2.7 V 最大輸入電壓: 5.5 V 拓撲學: Boost, Buck 操作頻率: 31.2 MHz 輸出電壓: Adjustable 最低工作溫度: - 40 C 最高工作溫度
TPS92520QDADRQ1
TPS92520QDADRQ1，製造商: Texas Instruments 產品類型: LED照明驅動裝置 RoHS: 詳細資料 系列: TPS92520-Q1 安裝風格: SMD/SMT 封裝/外殼: HTSSOP-32 輸出數: 2 Output 輸出電流: 1.6 A 最小輸入電壓: 4.5 V 最大輸入電壓: 65 V 拓撲學: Buck 操作頻率: 100 kHz to 2200 kHz 輸出電壓: 2.8 V to 54.4 V 最低工作
R5F100LGAFA
R5F100LGAFA，R5F100LGAFA_QFP-64导读 究其原因，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统(MEMS)传感器。无人机又火了!无论是无人机喷洒消毒水，或是无人机配送，甚至是无人机“喊话”戴口罩，都走进了更广泛的现实生活，让大众对其有了新的认识，而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。 R5F100LGAFA_QFP-64 NSVMMUN2136LT1G ADI 采用硅技术的新型高功率开关为
1-175195-2
1-175195-2，1-175195-2_na导读 多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销，背后的原因却不简单。从今年年初到现在，多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题，尤其是支持五模的单芯片。 1-175195-2_na LM2703MFX-ADJ ADG408BRZ+B46:B51-REEL7 LT1172IS8#TRPBF AD8512ARZ-REEL7 ADM2582EBRWZ-REEL7 AD706JRZ-REEL7 。 MIMO 架构允
STM32F303RCT6
STM32F303RCT6，STM32F303RCT6_QFP导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。 STM32F303RCT6_QFP MX29F800CBTI-70G AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRPBF 。 因为无论是摄像头、毫米波
TL082QDRQ1
TL082QDRQ1，TL082QDRQ1_SOP8导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 TL082QDRQ1_SOP8 IPP60R060P7 “用于消费电子的部分型号芯片，渠道价格确实出现了大幅回调。”对此，有分销商人士告诉记者，这里包括两种类型的芯片：一是国际半导体巨头那些“独一份”的芯片，比如一些模拟芯片；二是本土公司可以提供的、近年来市场占有率大幅上
MAX491CSD+T
MAX491CSD+T，MAX491CSD+T_SOP-14导读 多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销，背后的原因却不简单。从今年年初到现在，多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题，尤其是支持五模的单芯片。 MAX491CSD+T_SOP-14 MC14053BDTR2G 但在本土芯片公司实力提升、产业链上下游竞争开始变得更加有序、车载新能源等新兴需求拉动、全球半导体产能增长缓慢等因素影响下，预计不会出现原厂芯片大幅降价的现象。 BYP35066A
AD8022ARMZ-REEL7
AD8022ARMZ-REEL7，AD8022ARMZ-REEL7_MSOP-8导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 AD8022ARMZ-REEL7_MSOP-8 CNY173SR2M AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRPBF 。
KSZ8041NL-TR
KSZ8041NL-TR，KSZ8041NL-TR_QFN32导读 在物联网时代，大多数的应用或多或少都与位置服务相关联，尤其是对于移动物体，定位需求更为明显。 KSZ8041NL-TR_QFN32 MAX4781EUE+T ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。
TLV76733QWDRBRQ1
TLV76733QWDRBRQ1，TLV76733QWDRBRQ1_WSON-8导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。 TLV76733QWDRBRQ1_WSON-8 DSPIC33EP512GP504-I/P AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRP
MAX4781EUE+T
MAX4781EUE+T，MAX4781EUE+T_SSOP导读 当前，芯片市场需求分化加剧：一方面，消费级芯片需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。 MAX4781EUE+T_SSOP MMPF0100F0AEP ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成
EFM8UB20F64G-B-QFN32R
EFM8UB20F64G-B-QFN32R，EFM8UB20F64G-B-QFN32R_QFN导读 不只是中国，目前全球都在大力发展新能源与清洁能源，能源的产生、存储、输送、利用…这一系列过程也在发生变革，带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。 EFM8UB20F64G-B-QFN32R_QFN LM317MKVURG3 “用于消费电子的部分型号芯片，渠道价格确实出现了大幅回调。”对此，有分销商人士告诉记者，这里包括两种类型的芯片：一是国际半导体巨头那些“独一份”的芯
STM32G071KBU6TR
STM32G071KBU6TR，STM32G071KBU6TR_QFN导读 在时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。 STM32G071KBU6TR_QFN 74HC595D ADG408BRZ+B46:B
CNY173SR2M
CNY173SR2M，CNY173SR2M_SOP6导读 在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。 CNY173SR2M_SOP6 NSVMMUN2136LT1G ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时
ESDBL15VA1 L15
ESDBL15VA1 L15，ESDBL15VA1 L15_DFN导读 工业互联网是智能制造发展的基础，可以提供共性的基础设施和能力，中国已将工业互联网作为新基建重要基础设施，为工业智能化提供支撑。不可否认的是，搭上新基建这辆信息时代的快车，无疑会使工业控制系统市场主体如虎添翼，催生工业自动化市场的经济新动能。 ESDBL15VA1 L15_DFN IPP60R060P7 “用于消费电子的部分型号芯片，渠道价格确实出现了大幅回调。”对此，有分销商人士告诉记者，这里包括两
ATMEGA328P-AU 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装TQFP-32 批次22+
ATMEGA328P-AU 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装TQFP-32 批次22+，ATMEGA328P-AU 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装TQFP-32 批次22+ 制造商: Microchip 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: 详细信息 系列: ATmega328P 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TQFP-32 核心: AVR 程序存储器大小: 32 kB 数据总线宽度: 8 bit ADC分
L50L5V0CB2
L50L5V0CB2，L50L5V0CB2_SOD导读 作为高精度位置服务的典型应用场景，自动驾驶也在争议中不断发展，其涉及的关键技术环节多、产业链长，加速自动驾驶的商业化落地离不开所有相关产业和技术的并驾齐驱。 L50L5V0CB2_SOD NCV4264-2CST50T3G TPC8223-H UPA2750GR 4936 9936 4228GM 。 LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT86
NTMFS6H848NT1G
NTMFS6H848NT1G，NTMFS6H848NT1G_DFN导读 不只是中国，目前全球都在大力发展新能源与清洁能源，能源的产生、存储、输送、利用…这一系列过程也在发生变革，带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。 NTMFS6H848NT1G_DFN NSVMMUN2136LT1G MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。 ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自
PIC18F27K42-I/SO 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装SOIC-28 批次22+
PIC18F27K42-I/SO 8位MCU单片机 MICROCHIP/微芯 封装SOIC-28 批次22+， 制造商: Microchip 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: ?详细信息 系列: PIC18(L)F2xK42 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-28 核心: PIC18 程序存储器大小: 128 kB 数据总线宽度: 8 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 64 MHz 输入/输出端数量: 2
SN74ACT245DWR
SN74ACT245DWR，SN74ACT245DWR_SOP导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。 SN74ACT245DWR_SOP KSZ8041NL-TR 对于本轮半导体周期调整，多位业内人士表示，鉴于全球经济还处于复苏期，半导体与之共振需求恢复可能还需要一段时间，不排除后续更多芯片品类继续有小幅的价格回调。 ADI接连收购OtoSense与Test Motors ，计划将
TPS62177DQCR
TPS62177DQCR，TPS62177DQCR_QFN导读 在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。 TPS62177DQCR_QFN ATMEGA32A-AU 对于本轮半导体周期调整，多位业内人士表示，鉴于全球经济还处于复苏期，半导体与之共振需求恢复可能还需要一段时间，不排除后续更多芯片
MC14053BDTR2G
MC14053BDTR2G，MC14053BDTR2G_TSSOP导读 当前，芯片市场需求分化加剧：一方面，消费级芯片需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。 MC14053BDTR2G_TSSOP DSPIC33EP128GP504-I/PT ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵
