在近期密集发布的业绩预告中，可以明显感受到半导体产业链正在快速升温。AI技术进入加速落地期，算力基础设施升级需求强劲，从GPU到AI SoC，再到先进封装，多个细分环节都迎来了难得的增长窗口。摩尔线程、全志科技、通富微电三家企业的最新业绩预告，正好勾勒出这条产业链在不同环节的演进图景。
摩尔线程：营收高速放大，亏损加速收窄的全功能GPU玩家
1月21日晚，摩尔线程披露2025年业绩预告：
预计实现营业收入14.5亿～15.2亿元，同比增幅约230.70%～246.67%；
预计净利润亏损9.5亿～10.6亿元，但亏损较上年明显缩窄，收窄幅度在34.50%～41.30%之间。
也就是说，公司收入增长很快，业务规模起来了，但依然处在高投入阶段，短期还谈不上盈利。
报告期内，摩尔线程继续把资源压在全功能GPU研发上，推进架构快速升级。公司推出的旗舰级训推一体全功能GPU智算卡 MTT S5000，定位高端算力市场，性能已达到同代产品的领先水平，并实现规模量产。基于该产品构建的大规模集群已经上线，可支持万亿参数大模型训练，综合效率对标国外同级GPU集群的先进水平。不过，从整体研发深度、生态成熟度、客户体量等方面，与国际头部厂商相比仍存在不小差距。
在AI浪潮推动下，高性能GPU需求持续走高，摩尔线程的产品竞争力和市场能见度显著提升，带动收入和毛利改善，亏损幅度随之收窄。但公司依旧维持高强度研发投入，从阶段性看，更接近“换赛道+抢时间”的投入期，而不是收割期，账面上也还存在较大的未弥补亏损。
摩尔线程成立于2020年6月，以全功能GPU为核心，目标是为各行业提供加速计算基础设施和一站式解决方案。2025年12月5日，公司以88天创下科创板IPO最快过会纪录。根据招股资料，目前已完成四代GPU架构迭代，形成多层次的计算加速产品矩阵，覆盖多种应用场景，新一代架构产品也在同步研发和预研中。
值得一提的是，公司自研的 MUSA 架构，是软硬件一体的全功能GPU计算加速统一架构，核心包括统一芯片架构、指令集等基础要素，为大规模并行计算提供统一底座。开发者可以使用多种编程语言开发并行计算程序，同一套代码能够在公司不同GPU产品与系统上运行，兼具通用性与扩展性。MUSA 还强调与国际主流GPU生态的兼容性，降低迁移成本，应用覆盖AI、图形渲染、科学计算等多个重要方向。
全功能GPU是摩尔线程的核心产品形态，其特点在于：单颗芯片内集成多种能力，支持多种计算精度，既能够承担通用图形与显示任务，又可以应对高性能并行计算。基于 MUSA 统一架构，公司在基础软件层持续扩展多领域的开发框架和工具链，为上层行业应用提供更扎实的算力基础。
全志科技：多条产品线共振，业绩进入稳健上升通道
1月20日，全志科技发布2025年度业绩预告：
预计归母净利润为2.51亿～2.95亿元，同比增长50.53%～76.92%；
扣非归母净利润预计为2.1亿～2.55亿元，同比增长81.28%～120.12%。
可以看出，在整体行业回暖的大背景下，全志的盈利能力有了明显提升，而且“扣非”增速高于总利润，主业质量在改善。
从业务端看，2025年公司下游需求保持较好景气度，各条产品线协同发力，新产品陆续进入量产阶段。扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分领域营收同比增长较快，整体营业收入同比提升超过20%。与此同时，公司没有因为短期盈利好转而削减投入，研发费用仍同比增长逾10%，预计非经常性损益对净利润的贡献在3000万～3600万元之间。
全志科技的核心方向是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件以及无线连接芯片，应用覆盖工业控制、车载电子和消费电子等多个场景。随着AI技术渗透到更多终端设备，对本地算力和边缘智能的需求提升，公司正围绕“通用异构计算平台”思路，打磨可跨场景复用的算力底座。
2025年，公司在既有量产平台上持续进行软件与系统优化，强化调度算法，改善实际体验。T527V 车载平台进入试产阶段，高端八核平台芯片 A733 已在多领域实现规模落地，表明高端平台产品线正逐步成熟。同时，全志启动新一代更高性能 SoC 架构的研究，以应对未来更复杂的应用需求。
在AI应用层面，公司围绕视觉、语音等典型场景提前做了较多储备：
在 A 系列智能平板平台上，结合 NPU 算力，交付多种AI能力，显著提升影像与音频体验；
在 V 系列智能视觉产品中，持续向客户输出AI算法包，2025年上半年新增多种自研算法，用于社会管理、家庭看护等场景，增强自主交付能力；
基于 V821 的 RISC-V 算力平台，定制适配低内存、小算力的人形和人脸识别模型，为安防类产品提供轻量级AI支撑；
在AI眼镜领域，提供视频防抖算法，解决终端在佩戴、行走、运动状态下的视频抖动问题，推动产品顺利量产；
在AI玩具方向，适配多语言大模型API，为开发者提供更易用的开发环境。
在机器人和工业控制方向，全志同样有一整套布局。MR536 在扫地机器人领域已实现大规模量产，新一代控制型机器人芯片 MR153 发布。MR153 集成四核 ARM 与专用 RISC-V 实时处理器，接口资源丰富，可更好支撑多传感器融合与实时控制，目前已向客户送样。公司在机器人领域已形成 MR153、MR527、MR536 的序列化产品组合，便于不同层级的客户做差异化选型。
通富微电：乘上AI封测东风，先进封装产能与订单双双提速
1月20日，通富微电公布2025年度业绩预告：
全年归母净利润预计为11亿～13.5亿元，同比增长约62.34%～99.24%；
扣非归母净利润预计为7.7亿～9.7亿元，同比增幅在23.98%～56.18%。
在行业整体从底部复苏的大环境下，通富微电的盈利修复明显快于很多同业，既受益于整体需求回升，也与自身产品结构和客户组合有关。
公司将业绩提升主要归因于全球半导体的结构性增长机会。2025年，通富持续优化产能利用率，营业收入显著抬升，中高端产品销售额占比提升，叠加成本管控与内部管理的加强，整体效益得到明显改善。与此同时，产业投资带来的收益也为当年利润增色不少。
通富微电定位于集成电路封装测试服务提供商，能为客户提供从设计仿真到封测量产的一体化服务。面对AI与高性能计算的需求，公司在扇出型、圆片级、倒装焊等方向上加快技术与产能布局，并在 Chiplet、2.5D/3D 等先进封装技术上持续投入，形成差异化优势。
在客户资源方面，通富的“朋友圈”非常宽：
全球前20大半导体企业中，多家是其长期客户；
国内主流IC设计公司大多与其保持合作关系。
通过并购整合，公司与 AMD 建立了“合资+合作”的深度绑定模式，成为其最大的封测供应商，承接约80%以上的相关订单。
在产能布局上，公司采取多点开花的策略：
先后在南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建设生产基地；
通过收购 AMD 苏州、AMD 槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城布局海外与长三角产能；
2024年收购京隆科技26%股权，并于2025年2月13日完成交割，提高了投资收益，也增强了整体产业协同。
这种多区域、多基地布局，有利于贴近客户需求、获取地方资源支持，同时在规模效应和交付能力上更具优势。
在AI芯片封测方面，通富微电的技术积累是此轮业绩上行的关键变量之一：
为 AMD MI300X 提供 HBM3 封装，良率超过98%；
大尺寸 FCBGA 量产技术已攻克翘曲与散热等关键难题，产品水准对标台积电 CoWoS；
CPO 800G 模块已完成验证，预计2026年有望进入放量期；
在超大尺寸 FCBGA 封装领域取得明显突破，部分产品进入工程考核阶段，可满足英特尔、AMD 等高端客户的封装需求。
同时，公司在存储芯片封测方向也具备较完整的能力，募投8.88亿元扩充相关产能，直接受益于AI服务器对高带宽存储的强劲需求。通富还正与国内相关厂商紧密协同，在 HBM 封装领域加快布局，针对当前全球先进封装产能偏紧的状况，积极争取增量空间。
小结：AI成共同主线，产业链分工各显其能
从摩尔线程、全志科技、通富微电三家公司的业绩预告不难看出，AI正在成为半导体产业链各个环节的“主旋律”：
上游算力芯片侧，摩尔线程押注全功能GPU，在高端算力赛道上加大研发投入，营收高速增长、亏损明显收窄；
中游SoC与终端应用平台侧，全志科技通过产品线扩展与场景深耕，抓住智能终端、本地AI推理等机会，业绩步入稳定上升通道；
封装测试环节，通富微电凭借先进封装技术和强大客户资源，在AI芯片封测赛道加速放量，利润弹性逐步释放。
可以预见的是，随着AI技术从“热点概念”走向“基础能力”，从云端扩展到端侧与边缘，围绕算力、存储、封装、系统方案的一整条链条都将持续受益。对于已经在技术和产能上完成前期布局的企业而言，接下来要比拼的，不只是能否分享到这波增长红利，更是产品迭代速度、生态建设深度以及全球竞争格局下的综合执行力。
