NOR Flash市场复盘：AI浪潮驱动，产能紧张推升涨价潮
近期，继DRAM与NAND闪存持续涨价之后，NOR Flash市场也迎来了高达30%的价格大幅上涨。此轮涨价背后，与下游AI服务器、智能终端设备容量及性能需求增长，以及上游晶圆制造产能紧张密不可分。市场供需失衡趋势加剧，NOR Flash价格后市仍有走高可能。
多行业需求拉动，AI服务器成新引擎
数据中心和AI服务器市场成为NOR Flash需求回暖的重要推手。旺宏等龙头企业反映，近期512Mb及1-2Gb高容量NOR Flash销量明显提升，3D NOR相关技术关注度上升。兆易创新也表示，随着国产算力芯片厂商如壁仞、摩尔线程等在AI服务器领域发力，公司相关Flash芯片正加速装机，用于系统启动及固件存储，容量集中在8Mb-64Mb。高温高负载场景对芯片稳定性和可靠性提出更严标准。
5G基站、WiFi6/7等传输设备接连升级，NOR Flash全场景应用在“端-云-传输”层面全面铺开，进一步强化市场景气度。
行业现状：市场规模增长、头部格局稳固
NOR Flash作为非易失性快闪存储器，具备高速读取、高可靠性及芯片内执行（XIP）特点，广泛应用于手机、可穿戴、工业及汽车电子等领域。凭借存储代码和引导程序的优势，高速发展的AI、IoT和车载领域成为新增量来源。
目前全球NOR Flash市场规模持续扩张。TechInsights预计，2024年全球市场规模将达26.19亿美元，同比增长超过15%，未来五年复合增速有望达到6%。头部企业华邦电子、兆易创新、旺宏电子三足鼎立，分别采用IDM和Fabless模式，配合中芯国际、华虹集团、武汉新芯等成熟的晶圆代工体系，形成国际领先的供应链体系。
其中，武汉新芯12英寸NOR Flash晶圆累计出货量超过140万片，自有品牌及晶圆代工业务亦步亦趋。主流代工厂商量产节点已覆盖65nm至45nm区间，华虹已成功试产更先进的40nm级产品，整体工艺水平全球领先。
技术趋势：3D NOR Flash加速突破
为满足高密度、高速访问场景需求，3D NOR Flash应运而生。以旺宏3D AND阵列架构为代表，其32层3D产品实现单芯片4Gb存储容量，突破传统2D架构物理极限，迈向8倍密度提升。相关产品不仅支持主流高速接口，达到汽车级耐久和功能安全标准，也为未来车用、AI和高性能计算提供底层存储保障。
技术升级带来产业链分工深化，大容量NOR产品逐步传导提价压力至中小容量产品。行业机构预计，AI终端软件代码总量上涨将成为NOR Flash市场有力支撑点。
市场展望：盈利修复周期开启
随着上游成本上扬及终端需求提升，龙头企业对未来一段时间NOR Flash价格走高形成共识，预计2025年三季度起涨价行情将持续。SLC NAND等产品同样供给紧张，涨价动力增强。
当前高端和AI服务器用大容量NOR Flash品类先行涨价，逐步传导至中小容量品类。产能端弹性有限，公司市占率提升有赖于上游晶圆厂资源倾斜。相较IDM企业，Fabless厂商在灵活拓展产能、快速应对市场变化方面具备一定优势。
龙头企业普遍强调，长期来看，“端侧AI”等新兴应用将带动NOR Flash总需求保持温和增长，预计未来价格结构性温和上涨态势较为确定。
