在AI赋能终端设备、智能汽车持续加速发展的当下，存储领域迎来了新的发展契机。近期举办的MemoryS 2025盛会现场，国内存储主控芯片企业得一微电子（YEESTOR）全面展示了其“IP设计-芯片开发-算法驱动-存储创新”一体化技术实力。公司首席市场官罗挺在采访中表示，得一微紧抓产业风口，首创性地提出了“AI存力芯片”理念，并以此为核心推动产品布局，实现了面向高端智能手机、汽车电子以及AI-MemoryX等新技术的跨越式突破。
芯片设计与技术创新
罗挺介绍称，得一微具备从IP核自主研发到主控芯片设计全链条能力，持续将先进工艺落地，显著提升了产品在性能与可靠性方面的行业表现。目前，在智能手机存储领域，得一微已经推出包括UFS 3.1、eMMC 5.1在内的多款主控芯片，完全可以满足高速和高度可靠的存储需求。尤以YS8297主控芯片为代表，其已成功打入行业一线手机品牌供应链，获得批量应用。相关数据显示，得一微eMMC系列主控芯片全球市场份额已超10%。
在高性能存储领域，得一微新一代PCIe 5.0主控产品已箭在弦上，同时正在积极推进CXL架构芯片研发，面向AI PC、数据中心和边缘计算等新兴市场，打造更多差异化创新方案。
汽车电子持续增长
近年来，汽车产业链对本土芯片的需求不断增加，得一微电子凭借主控架构优化与对国产存储介质的深度适配，打破传统竞争格局，实现“芯片+介质”协同，形成独有的领先优势。目前，公司量产的多款车规级eMMC芯片，已经被东风、长安、上汽和陕汽等车厂采用。罗挺指出，车规芯片面临着功能安全、使用可靠和寿命长等多重考验，得一微通过持续的技术迭代，使产品达到了国际一流水准。
针对客户日益丰富的存储需求，得一微已推出多系列车规eMMC与BGA SSD产品，预计车规UFS芯片将在今年底实现量产，后续还有望进一步扩大市场覆盖。
AI-MemoryX助力大模型
在AI大模型训练阶段，显存容量常成为性能瓶颈。对此，得一微通过AI-MemoryX技术，从硬件底层打破容量限制，将单机显存从传统几十GB提升至10TB量级，有效降低了对大量GPU的依赖，并显著缩减硬件投入成本。据介绍，新一代AI存力芯片聚焦存储与计算协同，探索存算融合创新路径，为AI和大模型研发提供坚实基础。
展望未来，随着全球存储需求快速回暖，国产供应链自给率提升，得一微电子依托全栈式创新模式和本土优势，有望持续拓展存储市场新空间，推动AI终端、智能汽车等新兴应用的高质量发展。
