74HC595DMT 是一种 8 位串入 / 串出或并出移位寄存器，具有以下产品功能：
8 位串行输入：允许从串行数据源输入数据，适用于多种应用场景，能方便地与微控制器或其他数字设备的串行输出端口连接，接收串行数据。
8 位串行或并行输出：提供灵活的数据输出选项。并行输出可同时输出 8 位数据，适用于需要同时控制多个设备或信号的场合，如驱动 8 位的 LED 数码管、控制 8 个继电器等；串行输出则可将数据逐位输出，便于与其他需要串行数据输入的芯片或模块进行级联，扩展系统的功能。
带三态输出的存储寄存器：存储寄存器用于暂存输入的数据。当输出使能（OE）为低电平时，存储寄存器中的数据会出现在输出端，实现数据的输出；当 OE 为高电平时，输出处于高阻抗状态，此时输出端与内部电路断开连接，不影响其他电路的工作，也不会对总线上的数据产生干扰，便于多个芯片共享总线资源。
移位寄存器的直接清零功能：异步复位（MR）输入在低电平时可复位移位寄存器，将移位寄存器中的数据全部清零，方便在系统初始化或需要重新开始数据传输时使用，简化了控制逻辑。
100MHz 典型移位输出频率：支持高速数据移位操作，能够以较高的频率对输入的数据进行移位处理，适用于高性能的数据传输和处理系统，可满足一些对数据处理速度要求较高的应用场景。
输入电平兼容性：74HC595D 支持 CMOS 电平，能与 CMOS 逻辑电路良好地兼容，确保在 CMOS 系统中可靠地工作，具有宽电压范围和低功耗等特点。
ESD 保护：符合 HBM JESD22 - A114F 标准（超过 2000V）和 MM JESD22 - A115 - A 标准（超过 200V），具备较强的静电放电保护能力，提高了器件的可靠性，减少了因静电放电而导致芯片损坏的风险，使其在各种工作环境下都能稳定运行。
多种封装选项：提供不同的封装形式，以适应各种应用需求，方便在不同的电路板设计中进行安装和焊接，满足不同的空间要求和组装工艺。
宽工作温度范围：工作温度范围为 - 40°C 至 + 85°C 和 - 40°C 至 + 125°C，适用于严苛环境，无论是在高温的工业环境还是在低温的户外环境等，都能正常工作，保证了系统的稳定性和可靠性。
