首页>商情资讯>行业新闻

被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

2025-1-20 9:22:00
  • 被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务的决定,再次显现出全球半导体产业的竞争与技术护城河的重要性。据报道,台积电担忧在为三星代工最先进的芯片工艺时,可能会导致技术泄露,尤其是在提升制程良率方面的关键技术。而良率问题正是三星目前在尖端制程领域最大的短板。

台积电的强势地位

台积电在先进工艺方面持续保持领先地位,这使其在行业内拥有明显的优势。目前,台积电的2nm制程研发进展顺利,良率已达60%。预计到2025年,N2平台将在性能和能效上实现重大突破,同时投产。相比之下,三星在3nm GAA第一代制程时曾经将良率目标定为70%,但实际情况却远低于预期,目前第二代改良版良率仅为20%。

台积电有充足的订单来自苹果、AMD、高通等客户,即使放弃三星Exynos订单,也不会对其业务造成明显影响。这种技术与市场的双重掌控力使台积电能够保持溢价,并以高效的交付优势维系客户粘性。

三星的应对策略

尽管在先进制程工艺上处境艰难,三星并未停顿,而是通过两条路径来突破瓶颈:

改进制程工艺:三星计划研发更具竞争力的2nm技术,目标是在2027年推出整合最新工艺的Exynos处理器。但如果良率问题无法得到根本解决,这一计划可能会面临重大挑战。

聚焦先进封装技术:晶圆代工无法单靠制程脱颖而出,三星正在重新评估封装领域的供应链,并通过“一对多”的联盟模式推动新技术的应用。例如,三星的I-Cube 2.5D封装与X-Cube 3D IC堆叠技术,可以显著提升高性能芯片的功耗与设计灵活性。此外,三星还积极探索玻璃基板材料,计划于2026年大规模量产,以期借助材料优势弯道超车。

全球晶圆代工格局展望

台积电和三星在先进制程方面的差距,短时间内似乎难以拉近。台积电的领先不仅得益于技术投入,还在于产业生态的完善;而三星尽管在封装领域持续加码,但需要克服制程良率与设备研发进程的双重挑战。此外,英特尔在努力追赶制程技术的同时,也在逐步涉足代工市场,但市场接受度仍有待观察。

总的来看,全球晶圆代工竞争格局仍将以台积电为主导,三星则在先进封装领域谋求突破。未来,技术创新与工艺良率的提升仍是竞争的关键,尤其在3nm与2nm工艺的竞争中,任何一家企业都无法掉以轻心。