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AI+安防芯片融合加速,为旌科技、国科微推出重磅AI SoC新品

2024-10-29 9:23:00
  • AI+安防芯片融合加速,为旌科技、国科微推出重磅AI SoC新品

AI+安防芯片融合加速,为旌科技、国科微推出重磅AI SoC新品

随着人工智能技术在安防领域的深入应用,各种智能系统对于芯片的处理能力有了更高的要求。例如,智能安防系统需要实时分析大量视频和图像数据,这对芯片的计算能力和数据处理速度提出了新的挑战。同时,无人机图像传输也需要芯片具备图像采集和处理等功能。此外,通过AI算法提升安防系统的智能化程度也是一大趋势。

为了满足这些需求,芯片厂商不断创新研发,以推出更高性能的芯片来支持安防市场对数据快速、准确处理的要求。在近日的安博会上,上海为旌科技有限公司和国科微发布了一系列新型AI SoC产品。

为旌科技发布了两款新的端侧芯片:海山VS859和海山VS815。海山VS859专注于高端应用场景,具备多传感接入与融合能力,升级了图像质量,采用瑶光ISP技术,在低照度条件下,信噪比能提高四倍以上。它还支持Transformer网络加速,搭载的NPU提供6TOPS@INT8运算能力,同时支持CNN和Transformer AI架构。VS859适用于工业平板、信创等领域。

海山VS815主要针对低功耗场景,具备1.5TOPS运算能力,并采用NPU检测技术来实现高精度检测,降低了误报率和功耗,达到了传统方案的百分之一。此次新品发布后,为旌科技的产品线覆盖了从600万像素到3200万像素的中高端市场。

国科微则推出了GK7606V1系列和GK7203V1系列芯片。GK7606V1是一款4K AI视觉处理芯片,适用于专业安防、行车记录仪和无人机图传等。它内置国科微自研NPU和AI ISP,具备2.5TOPS算力和4K编解码能力,并支持多种图像处理技术。GK7203V1系列则面向消费级市场,搭载轻智能NPU,支持双目输入和快速唤醒技术等功能。

国科微的产品线涵盖超高清智能显示、智慧视觉、存储、车载AI芯片以及物联网领域的芯片。2024年,国科微启动了“边缘AI芯引擎”战略,以进一步推进AI智能领域的发展。此次新产品发布,丰富了国科微在安防领域的产品系列,并在市场上提供从高到低的全面覆盖,预计将扩大其市场份额。