品牌
MICROCHIP
封装
TQFP64
制造商
Microchip Technology
系列
dsPIC? 30F
核心处理器
dsPIC
内核规格
16 位
速度
30 MIP
连接能力
CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR
I/O 数
52
程序存储容量
66KB（22K x 24）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
1K x 8
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.5V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 16x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
64-TQFP
可售卖地
全国
类型
集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器
型号
DSPIC30F5015-30I/PT
其它产品还有：
SESD5Z5C
SESD5Z5CL
SESD5Z5V
SESD5Z7V
SESD9D5C
SESDONCAN1LT1G超小型管
SESLC12VD323-2B
SESLC24VD323-2B
SESLC3V3D323-2B
SESLC3V3D323-2U
SESLC5VD323-2B
SESLC5VD323-2U
SESLC5VT523-3
SESR05L
SET23A03L02
SET23A05L02
SET23A12L02
SET23A15L02
SET23A24L02
SET23A36L02
SEZ52C5V1-5
SGM2007-1.8XN5/TR
SGM2007-2.5XN5/TR
SGM2007-2.7XN5/TR
SGM2007-2.85XN5/TR
SGM2007-2.8XN5/TR
SGM2007-2.9XN5/TR
SGM2007-3.0XN5/TR
SGM2007-3.3XN5/TR
SGM2007-3.6XN5/TR
SGM2007-XN5/TR
SGM2017-1.2XN5/TR
SGM2017-1.8XN5/TR
SGM2017-2.5XN5/TR
SGM2017-2.8XN5/TR
SGM2017-3.0XN5/TR
SGM2017-3.3XN5/TR
SGM2019-3.0YN5G/TR
SGM2019-3.3YN5G/TR
SGM2020-2.5YN5G/TR
SGM2020-2.8YN5G/TR
SGM2036-1.2YN5G/TR
SGM2036-1.8YN5G/TR
SGM2036-3.0YN5G/TR
SGM2036-5.0YN5G/TR
SGM321AYN5/TR
SGM321BYN5/TR
SGM321YC5/TR超小型管
SGM321YN5/TR
SGM324YS14/TR
