首页>商情资讯>企业新闻

R5F2LA67ADFP产品参数描述

2023-5-6 14:02:00
  • R5F2LA67ADFP

R5F2LA67ADFP产品参数描述

参数名称 属性值

是否无铅 不含铅

是否Rohs认证 符合

Objectid 1053930606

零件包装代码 QFP

包装说明 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64

针数 64

Reach Compliance Code compliant

具有ADC YES

其他特性 ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ

地址总线宽度

位大小 16

CPU系列 R8C

最大时钟频率 20 MHz

DAC 通道 NO

DMA 通道 NO

外部数据总线宽度

JESD-30 代码 S-PQFP-G64

长度 10 mm

I/O 线路数量 56

端子数量 64

最高工作温度 85 °C

最低工作温度 -40 °C

PWM 通道 YES

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 LFQFP

封装等效代码 QFP64,.47SQ,20

封装形状 SQUARE

封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED

电源 2/5 V

认证状态 Not Qualified

RAM(字节) 3584

ROM(单词) 49152

ROM可编程性 FLASH

座面最大高度 1.7 mm

速度 20 MHz

最大压摆率 11 mA

最大供电电压 5.5 V

最小供电电压 2.7 V

标称供电电压 5 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

温度等级 INDUSTRIAL

端子形式 GULL WING

端子节距 0.5 mm

端子位置 QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED

宽度 10 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER