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R5F2LA67ADFP#V0产品参数描述

2023-5-6 14:02:00
  • R5F2LA67ADFP#V0

R5F2LA67ADFP#V0产品参数描述

参数名称 属性值

Brand_Name Renesas

是否无铅 不含铅

是否Rohs认证 符合

Objectid 1422258423

零件包装代码 LQFP

针数 64

制造商包装代码 PLQP0064KB

Reach Compliance Code compliant

位大小 8

CPU系列 R8C

JESD-30 代码 S-PQFP-G64

端子数量 64

最高工作温度 85 °C

最低工作温度 -40 °C

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 QFP

封装等效代码 QFP64,.47SQ,20

封装形状 SQUARE

封装形式 FLATPACK

峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED

电源 2/5 V

认证状态 Not Qualified

RAM(字节) 3584

ROM(单词) 49152

ROM可编程性 FLASH

速度 20 MHz

最大压摆率 11 mA

表面贴装 YES

技术 CMOS

温度等级 INDUSTRIAL

端子形式 GULL WING

端子节距 0.5 mm

端子位置 QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED

uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER