参数名称 属性值
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1125521569
包装说明 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 35 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24
内存密度 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM
内存宽度 8
端子数量 24
字数 1024 words
字数代码 1000
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 1KX8
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
最大压摆率 0.16 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
