IRLML2402TRPBF INFINEON MOSFT 20V 1.2A 250mOhm 2.6nC LogLvl
IRLML2402TRPBF产品详细规格
高度1.02mm
晶体管材料Si
类别功率 MOSFET
长度3.04mm
典型输入电容值@Vds110 pF@ 15 V
通道模式增强
安装类型表面贴装
每片芯片元件数目1
最大漏源电阻值250 mΩ
通道类型N
Board Level ComponentsY
最高工作温度+150 °C
最大栅阈值电压0.7V
最低工作温度-55 °C
最大功率耗散540 mW
最大栅源电压±12 V
宽度1.4mm
尺寸3.04 x 1.4 x 1.02mm
最小栅阈值电压0.7V
最大漏源电压20 V
典型接通延迟时间2.5 ns
典型关断延迟时间9.7 ns
封装类型SOT-23
最大连续漏极电流1.2 A
引脚数目3
晶体管配置单
典型栅极电荷@Vgs2.6 nC @ 4.5 V
工厂包装数量3000
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage20 V
晶体管极性N-Channel
Vgs - Gate-Source Voltage12 V
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage0.7 V
Qg - Gate Charge2.6 nC
封装/外壳SOT-23-3
下降时间4.8 ns
封装Reel
产品MOSFET Small Signal
品牌Infineon / IR
通道数1 Channel
配置Single
最高工作温度+ 150 C
晶体管类型1 N-Channel
正向跨导 - 闵1.3 S
Id - Continuous Drain Current1.2 A
长度2.9 mm
Rds On - Drain-Source Resistance250 mOhms
RoHSRoHS Compliant
典型关闭延迟时间9.7 ns
身高1.1 mm
安装风格SMD/SMT
典型导通延迟时间2.5 ns
最低工作温度- 55 C
Pd - Power Dissipation540 mW
上升时间9.5 ns
鑫锐电子(香港)有限公司,18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ,一站式终端厂家配套:(质量保证 诚信经营)是公司的承诺,为客户提供品牌原装半导体,电子元器件终端配套市场,专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域(无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源)。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
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公司部分现货:
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。
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由于公司型号众多,无法一一上传,如在网站找不到您要的产品,请联系业务员,本司可提供电子元器件配单服务。
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2019台北国际自动化工业大展21日正式开展,各家厂商对于竞逐商机不遗余力,纷纷推出自家最强的智能解决方案,包括各式各样的机器人,不过总结来看,尽管智能化趋势已定,但是精密度高的电子产品,例如手机等,仍需高度依赖人工组装,无法转靠机器代工。
贸易战持续延烧,虽日前美国总统特朗普宣布,暂缓加征包括手机及笔记本电脑在内等电子产品的关税,但是未来课税的风险仍无可避免。台湾主要代工厂中,包括鸿海、纬创、和硕等苹果iPhone组装厂,都积极分散生产线,往印尼、印度等东南亚地区前进,目的就是要避免关税问题。
不过据智能化设备厂商透露,由于手机精密度高,就算一个简单的锁螺丝的动作,基本上,从成本的角度上来看,人工还是相对便宜的选择。
智能化设备厂坦言,以目前的消费性电子产品,手机的数量还是最大,换言之,组装厂都希望能用机器来取代人工,只不过,因为精密度问题,手机的公差远比笔记本电脑小,因此难度也越高,就算有部分制成可以用机器取代人工,但是就整体成本的角度,机器的效率还是不如人工。
产业人士指出,这就是手机组装厂最大的难题,面对持续增加的成本,包括人工成本以及变化莫测的贸易战关税大战,目前组装厂还是只能通过转移产线来应对,至于智能化生产,则还仅是一个难以达成的目标。
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