XC7K325T-2FFG900I赛灵思XILINX可编程门阵列芯片

2018-10-22 17:18:00
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规格


产品族:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)


LAB/CLB数 25475


逻辑元件/单元数 326080


总RAM位数 16404480


I/O数 500


电压-电源 0.97V~1.03V


安装类型 表面贴装


工作温度 -40°C~100°C(TJ)


封装/外壳 900-BBGA,FCBGA


器件封装 900-FCBGA(31x31)


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