AD8370AREZ 资料
数据列表 AD8370
生产商 ADI
批号 201618
标准包装 96
包装 管件
类别 集成电路（IC）
产品族 线性 - 放大器 - 仪表，运算放大器，缓冲器放大器
库存 6800
放大器类型 可变增益
电路数 1
输出类型 差分
压摆率 5750 V/µs
-3db 带宽 750MHz
电流 - 电源 79mA
电流 - 输出/通道 -
电压 - 电源，单/双（±） 3 V ~ 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装 16-TSSOP-EP
在看到处理器和存储器芯片的需求不断增长之后，三星公司最近将半导体芯片制造业务分解成
一个单独的实体。该公司目前专注于其SoC业务，并在德克萨斯州的芯片厂投资近10亿美元。
现在据报道，三星今天早些时候主办了一个代工论坛，与其合作伙伴公司分享其分部的愿景。
根据“韩国先驱报”的报道，三星在该论坛跟本土企业分享了其半导体市场的愿景。随着对半导
体芯片需求的增长，该公司扩大了与更多企业和合作伙伴的联系。除了智能手机和可穿戴设备，
这些芯片也被用于物联网(IoT)产品，智能汽车和人工智能解决方案。
这个韩国半导体巨头还宣布，其10nm FinFET技术已经非常稳定，现在正在关注7nm制造技
术。该公司计划很快开始制造7nm芯片。三星也将增加其在中国工厂的内存芯片生产能力，
该公司目前为高通公司生产10nm芯片，为AMD生产14nm芯片，但前者将转向台积电生产
7nm处理器。
