型号；XC7Z020-1CLG400I
封装;BGA-400
厂家;XILINX
批号：17+
备注：大量原装正品现货价格可谈
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq?-7000
其它名称 122-1848
规格
架构 MCU，FPGA
核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 766MHz
主要属性 Artix?-7 FPGA，85K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 400-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装 400-CSPBGA（17x17）
I/O 数 130
Xilinx(赛灵思)最近一直是焦点，分析人士认为，该公司处于技术转移到并行处理和物联网(IoT)的良好位置。
技术世界正在向AI(人造智能)、5G连接和自动驾驶转移，为硬件和软件公司创造了一个全新的机会。由于FPGA可以在制造后进行编程，因此可为用户提供应用的灵活性。在技术周期开始时，如果技术公司开发专用芯片是不可行的，FPGA将非常有用。
赛灵思在技术转移中的作用
由IoT设备产生的数据传输到数据中心，导致5G革命。5G将需要一个软件定义的网络，用于无缝的机器到机器通信，增加了对可编程芯片的需求。
数据中心和云公司将不得不实时处理和分析从物联网设备接收到的数据，从而增加对加速计算的需求。汽车制造商正在寻求开发需要汽车内部超级计算机的完全自动驾驶汽车。FPGA将在这些应用中发挥关键作用。
赛灵思是FPGA市场的领导者，占58%市场。相比于英特尔，赛灵思还拥有18个月的技术领先优势。因此，赛灵思有潜力挖掘物联网产生的未来增长机会。
型号；XC7Z020-1CLG400I
封装;BGA-400
厂家;XILINX
批号：17+
备注：大量原装正品现货价格可谈
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq?-7000
其它名称 122-1848
规格
架构 MCU，FPGA
核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 766MHz
主要属性 Artix?-7 FPGA，85K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 400-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装 400-CSPBGA（17x17）
I/O 数 130
中科航电（深圳）半导体技术有限公司
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