深圳市博浩通科技有限公司代理销售全线Cypress Semiconductor Corp产品
部分型号示例：
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1061DV33-10BVJXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 10NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:16M (1M x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（8x9.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1320KV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1312KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1313KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1314KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1320KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1321KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1393KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1911KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（2M x 9）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1062DV33-10BGI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 10NS 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:16M（512K x 32）,速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM23MLD16-60-BGTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 8MBIT 60NS 48FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:8M（512K x 16）,速度:60ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1315KV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1415KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1418KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV25-167AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV33-167AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV33-200AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1461AV33-133AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1462AV25-200AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（2M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1462AV33-167AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（2M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1441AV33-133AXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414KV18-250BZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414KV18-250BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414KV18-250BZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1143KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1145KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1150KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1165KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1148KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1062DV33-10BGXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 10NS 119BGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:16M（512K x 32）,速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460SV25-167AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1461SV33-133AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR),系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460SV25-167BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108L-BA25XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 25NS 48FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（1M x 8）,速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（6x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108L-ZS25XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 25NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（1M x 8）,速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108N-BA25XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 25NS 48FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（512K x 16）,速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（6x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108N-ZSP25XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 25NS 54TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（512K x 16）,速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:54-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1163KV18-400BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV25-167BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108K-ZS25XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 25NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（1M x 8）,速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108M-ZSP25XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 25NS 54TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（512K x 16）,速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:54-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1423KV18-300BZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62177ESL-55ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 32MBIT 55NS 48TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:32M（4M x 8，2M x 16）,速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:48-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1145KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1148KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1170KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1165KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412KV18-300BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1415KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1415KV18-300BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1418KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1061AV33-10BAXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 10NS 60FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:16M (1M x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:60-TFBGA,供应商器件封装:60-FBGA（8x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2168KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C027V-15AXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:512K (32K x 16),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C028V-20AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 20NS 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:20ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108L-ZS20XIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 20NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（1M x 8）,速度:20ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412KV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420KV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425KV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1245KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1270KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1270KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420KV18-333BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108N-BA45XI Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 45NS 48FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（512K x 16）,速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（6x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14B108N-ZSP45XI Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 8MBIT 45NS 54TSOP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:8M（512K x 16）,速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:54-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C09099V-12AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 12NS 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:1M (128K x 8),速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1440AV33-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1462BV25-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C057V-15AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1.152MBIT 15NS 144TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:1.152M（32K x 36）,速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1163KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1165KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1170KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1265KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C09289V-9AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 9NS 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:1M (64K x 16),速度:9ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1423KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1415KV18-300BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425KV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1071DV33-12BAXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 32MBIT 12NS 48FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:32M（2M x 16）,速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（8x9.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1079DV33-12BAXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 32MBIT 12NS 48FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:32M（4M x 8）,速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（8x9.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2163KV18-550BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV25-200BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414KV18-300BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1415KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1418KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1423KV18-333BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1424KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1426KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1243KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1245KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1248KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1265KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1270KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1263KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1265KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C09289V-9AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 9NS 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:1M (64K x 16),速度:9ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1168KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2168KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2170KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1263KV18-500BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1079DV33-12BAXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 32MBIT 12NS 48FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:32M（4M x 8）,速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（8x9.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C028V-15AXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 15NS 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C057V-15BBXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1.152MBIT 15NS 172FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:1.152M（32K x 36）,速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:172-LFBGA,供应商器件封装:172-FBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C037AV-20AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 576KBIT 20NS 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:576K（32K x 18）,速度:20ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C056V-15AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 576KBIT 15NS 144TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:576K（16K x 36）,速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2270KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1243KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1245KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1248KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1250KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1268KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1263KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C057V-15AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1.152MBIT 15NS 144TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:1.152M（32K x 36）,速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2268KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2263KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1263KV18-550BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1265KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1268KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1270KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C10612DV33-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 10NS 54TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:16M (1M x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:54-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512KV18-250BZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512KV18-250BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520KV18-250BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520KV18-250BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2265KV18-550BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1523KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV33-167AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1472BV25-200AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（4M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV25-167AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1471BV33-133AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-200BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1515KV18-300BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CYD02S36V18-200BBC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 200MHZ 256FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:2M（64K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV33-167BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470V25-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470V25-200BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1526KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（8M x 9）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1515KV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1514KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1525KV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（8M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520KV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1525KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（8M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV33-200BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1525KV18-333BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（8M x 9）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C0852V-133BBCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 172FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:172-LFBGA,供应商器件封装:172-FBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512KV18-350BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 350MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:350MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-333BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1471V33-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1472BV33-200BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（4M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV25-250AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1471BV33-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1474V25-200BGI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 209FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（1M x 72）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:209-BGA,供应商器件封装:209-FBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1518KV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1515KV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1514KV18-300BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520KV18-300BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1525KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（8M x 9）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1480V33-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CYD09S72V18-167BBXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:9M（128K x 72）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.42 V ~ 1.58 V，1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV33-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1514KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1515KV18-333BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C0851AV-133BBI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 133MHZ 172FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:2M（64K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:172-LFBGA,供应商器件封装:172-FBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-300BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1484BV25-250AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 100TQFP 包装:*,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:*,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470V33-167AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M（2M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C0851AV-167BBXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 167MHZ 172FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:2M（64K x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:172-LFBGA,供应商器件封装:172-FBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1568KV18-400BZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C0853V-100BBC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 100MHZ 172FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:172-LFBGA,供应商器件封装:172-FBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1548KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1514KV18-333BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25682KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25632KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1550KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1568KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25682KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25632KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1550KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1548KV18-450BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25702KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1543KV18-450BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-500BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25682KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C0853AV-100BBI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 100MHZ 172FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:172-LFBGA,供应商器件封装:172-FBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1568KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25632KV18-500BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1568KV18-500BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1568KV18-550BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570KV18-550BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570KV18-500BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
