型号；EP3C25F324I7N
封装;BGA-324
厂家;ALTERA
批号：16+
备注：大量原装正品现货价格可谈
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Cyclone? III
其它名称 544-2544
规格
I/O 数 215
电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA（19x19）
FPGA可以用作多个领域的加速器，可以在进行加密的同时进行面部搜索，而且能在基本上在微秒内重新编程FPGA。这比大规模的单个定制部件的成本低得多且具备更高的灵活性。”
在人工智能方面，英特尔的技术路线表现为，从现在分立的 CPU 芯片+ 分立的 FPGA 加速芯片，过渡到统一封装内的 CPU 芯片+FPGA 芯片，到最终 的集成 CPU+FPGA 芯片，以拥有更高的单位功耗性能、更低时延和更快加速性能，冲击 CPU+GPU 的主导地位。大家怎么看？
而在数据中心领域，微软之前做的一次尝试，可以看作FPGA未来在这个领域的一个方向。
微软方面认为，现在网络各类的服务需求已经超过了摩尔定律，大家发现，单纯靠增加CPU的数量已经不能解决问题了。但另一方面，如果为每个新难题打造定制化专用芯片又太过昂贵，FPGA正好填补了其中的鸿沟。他们让工程师打造比流水线型通用CPU速度更快（因为FPGA是真并行）、功耗更低的芯片。可定制化让它能够从容面对瞬息万变的技术和商业模式。（关于FPGA的发展，可以看这篇文章《FPGA的过去，现在和未来》）
未来的人工智能和服务器中心的增量市场无疑是巨大的，加上5G和SDR的助力，一个时代正在开启。
型号；EP3C25F324I7N
封装;BGA-324
厂家;ALTERA
批号：16+
备注：大量原装正品现货价格可谈
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Cyclone? III
其它名称 544-2544
规格
I/O 数 215
电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA（19x19）
中科航电（深圳）半导体技术有限公司
联系人：周泉
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电话：0755-82552300
