PT4110是一款高效率的升压转换芯片，它用单节锂电池供电可驱动多路白光LED 单路串联可达8颗，并能维持系统的高效率，它可以调制白光LED工作电流，达到调节LED亮度的效果，其主要的调制途径有两种，分别是PWM调制和改变反馈电阻值的直流调制方法，该芯片采用300MV的反馈电压，可以显著减小功耗，提高效率，
PT4110拥有许多自我保护功能，如开路保护，周期的过流保护，过热保护，输入欠压保护，以及软启动功能，
PT4110采用SOT89-5 和SOP8的封装。
特点
2.7V-5.5V的输入电压范围
最高可升压至35V输出
关断电流小于1UA
1.2MHZ固定工作频率
周期的限流保护
输出开路保护
欠压锁定输出
内置软启动
过热保护
抖频技术确保更好的E
应用
白光LED驱动
平板LED置电源
从市场角度来看，库力索法在传统封装设备上的领先优势明显，全球市占率已经在6成左右。公司营收要增长就要探索新领域，而且从市场调研机构的数据来看，传统的打线封装（wire bonding）2016至2020年的年复合增长率为6%，而先进封装同期年复合增长率可达12%，所以无论是公司业务增长需求，还是顺应全球封装市场发展趋势，库力索法都有在先进封装技术上加大投入的动力。
从技术角度来看，先进封装不仅是延续摩尔定律的一种途径，也是现在设备行业发展的一种大趋势。技术在走向融合”张赞彬说，smt（表面贴）设备的发展趋势是往精度走，精度越高越好；而传统半导体设备的精度已经很好，就以提升速度为主。现在两个市场越来越接近，有融合的趋势，都是看着先进封装的方向。”
库力索法是在完成了对欧洲smt设备厂商assembleon以后，开始进入电子组装市场，这次研讨会上重点介绍的ap-hybrid设备，就是由smt设备发展而来，库力索法将原来smt设备中的机器人精度大幅提升，就成为一台既可以做半导体封装，又可以做表面贴装配的混合用（hybrid）机器。
k&s的ap-hybrid和apama两个系列的先进封装设备平台能为flip-chip（倒装芯片）， tcb（热压焊），wlp（晶圆级封装），sip（系统级封装），fowlp（扇出晶圆级封装 ），pop（封装堆叠） 和嵌入式芯片等应用提供完整的封装解决方案，加上k&s强大的研发力量，以及与客户公司多年的紧密合作，预计在未来三年中，k&s 先进封装设备可服务市场的年复合增长率将非常可观。
中国先进封装市场的发展，相比2015年，库力索法苏州工厂在2016年的产能十分吃紧，2017年春节工厂也仅停工一天，全力加码满足客户需求。
