SD6601AS是一款高精度、低成本的原边反馈LED恒流驱动芯片，应用于反激隔离LED照明。
芯片工作在电感电流断续模式，适用于90Vac~265Vac 输入电压、1~3W输出功率；176Vac~265Vac输入电压、3~5W输出功率。
SD6601AS 采用特有的恒流控制方式，电流精度达到±3%以内，并可通过峰值电流采样电阻设定输出电流。芯片内部集成650V功率MOS开关，采用原边反馈控制模式，无需环路补偿，无需光耦、TL431、变压器辅助绕组等元件，节约了系统成本和体积。
芯片内部集成LED开路/短路保护；原边过流保护、过压保护、过温保护等，以提高系统的可靠性。
SD6601AS采用SOP-7-255-1.27封装。
±3%LED输出电流精度
无须辅助绕组的原边反馈控制技术
高效率、低系统成本
内部集成650V功率管
内置线电压补偿
无需环路补偿
内置前沿消隐电路
LED短路/开路保护
原边逐周期过流保护
CS管脚短路保护
欠压保护
过温保护
针对目前市场量大成熟产品的电路和方案，士兰微电子提供的产品包括高压线性恒流SD6501，非隔离低P/降压驱动芯片SD670X，非隔离高P/降压驱动芯片SD692X，隔离低P/PSR驱动芯片SD660X，隔离高P/PSR驱动芯片SD680X，这些产品和方案均具有BOM成本低，可靠性高，一致性好的特点。士兰微电子的方案针对量大成熟产品市场关心的问题提供了针对性的解决方案，例如针对高压线性恒流方案，如何改善线性调整率，提高效率并降低温升等，大大的减少了客户应用时遇到的困难。
除了上述量大成熟的产品，士兰微电子在此次盛会上又推出了多款可以为客户创造价值的新产品，这些新产品进行了性能升级，可以实现防潮和精准OVP控制，防烧灯珠，配套的方案可以减少BOM器件，成本更有竞争力。这些新品包括低P/降压驱动芯片SD670XC和 SD770X，高P/降压驱动芯片SD692X，高P/降压驱动芯片SDH697X，高P/PSR驱动芯片SD680X，低P/单芯片驱动芯片SDH772X/SDH772X等。其中SD670XC可以实现ROVP可接地，彻底防潮湿，BOM器件少；而SD770X则彻底防潮湿，防漏电，并不烧LED灯珠，同一个电感可应用于不同规格，PIN脚则与SD670X相同；SD680XC则改善了输入打火，减少了输入端打火导致MOSFET雪崩损坏的概率，其内部含有最大Vcs限峰值点补偿，以减少高低压切换烧机风险，并提高了防潮能力。值得关注的是，SD670XC/SD680X/SD770X/SDH772X目前处于量产阶段，可以很快就会满足市场需求。
