概述：
该ADuM340x14通道数字隔离器基于ADI公司的iCoupler®技术。结合高速CMOS与单芯片空芯变压器技术，这些隔离器件提供出色的性能特性优于光耦合器等替代器件。
Coupler隔离器删除设备设计难度一般与光耦合器相关。典型的光耦合器关于电流传输比不确定，非线性传递函数以及温度和使用寿命影响消除用简单的iCoupler隔离器数字接口和稳定的性能的特点。需要外部驱动器和其它分立组件与这些淘汰iCoupler隔离器产品。此外，iCoupler隔离器设备消耗的十分之一到六分之一光电耦合器在信号数据速率相当的权力。
该ADuM340x隔离器提供三个独立的隔离在各种通道配置和数据速率的信道（见订购指南） 。所有型号的电源供电电压两侧，从2.7 V至5.5 V ，提供与低电压系统的兼容性以及使一跨越隔离栅的电压转换功能。该ADuM340x隔离器具有已取得专利的刷新特性，可确保DC在没有中输入逻辑转换和正确性上电/掉电条件。
相比于ADuM140x隔离器，所述ADuM340x隔离器包含多项电路和布局的变化提供能力相对于系统级IEC 61000-4 - x测试增加（ ESD /连拍/浪涌） 。在这些试验中对任一的精确能力在ADuM140x和ADuM340x产品深受确定用户的电路板或模块的设计和布局。欲了解更多信息，请参阅应用笔记AN- 793 ， ESD /闩锁与注意事项iCoupler隔离器隔离产品。
特点:
•符合IEC 61000-4 -X增强的系统级ESD性能低功耗工作
5 V工作:
每通道最大1.4毫安@ 0 Mbps至2 Mbps的
每通道最大4.3毫安@ 10 Mbps的
每通道最大34毫安@ 90 Mbps的
3 V操作:
每通道最大0.9毫安@ 0 Mbps至2 Mbps的
每通道最大2.4毫安@ 10 Mbps的
每个通道最多20个毫安， 90 Mbps的
•双向通信
•3 V / 5 V电平转换
•工作温度最高可达105℃
•高数据速率： DC至90 Mbps的（ NRZ ）
•精密定时特性:
2 ns（最大值）脉冲宽度失真
2 ns（最大值）的通道至通道匹配
•高共模瞬变抗扰度： >25 KV / μs的输出使能功能
•16引脚SOIC宽体，无铅封装
•安全和法规认证
UL认证： 2500 V RMS ，符合UL 1577 1分钟
CSA元件验收通知＃ 5A
合格的VDE证书
DIN EN 60747-5-2 （ VDE 0884第2部分） ：2003-01
DIN EN 60950 （ VDE 0805 ） ： 2001-12 ; EN 60950 ： 2000
VIORM= 560 V峰值
应用：
•通用多通道隔离
•SPI®接口/数据转换器隔离
•RS - 232 / RS - 422 / RS - 485收发器
•工业现场总线隔离
最近一个月，走访了很多家LED行业企业。其中以封装企业为主，照明、灯饰企业和电源企业也有几家。
随意说说自己和这么多企业老板或者技术负责人聊天的感受及自己的反思，仅为个人看法。
技术方向的迷失的成因之一：重生产、轻研发。
目前大家生意都不错，芯片厂都破天荒的开始涨价了，芯片经常断货，工厂每天24小时再运作。仔细询问，大家都在做什么？得到的最多的反馈是：SMD2835、SMD5730、COB、倒装COB和光引擎。再问，明年准备做什么？ 大部分企业反馈，明年的预期还不敢看，可能还是把目前的产品继续做。这里反应的问题是，封装企业的技术方向不明确，或者说严重一点已经迷失了。
大部分的封装厂没有研发部门，只有工程技术部。工程技术部门的工程师主要负责产线不良的改善和工艺调整，无暇顾及芯片、支架材料及其他市场的变化。产品路线基本是跟着大企业走，CREE、PHILIPS、OSRAM这些企业做什么，大家就跟进。这在行业发展初期，技术路线不明确时采用跟进策略等待市场的开启，确实是一个很好的方法。可是，当LED已经进入平常百姓家时，就需要比拼产品创新点了。在众多企业中如何脱颖而出吸引客户的眼球。很多企业采用价格策略，只要你敢卖1块，马上就降到9毛。几轮下来大家都没有利润了。市场变成了完全竞争市场，生产企业不具备价格的决定权。这时，企业负责人再想该如何去做？做什么新的产品？回头看，发现这几年除了赚了一堆已经变成二手的设备，养活了几百号员工，上交了几百万的税费之后所剩无几。这还是较成功的企业。破产跑路的就不说了。企业发现从业的这些年中由于忙于生产而荒废了技术研发的投入，发现手里已经没有拿的出手的新产品，新技术了。这就形成了以上的技术迷失。
技术方向的迷失成因之二：下游反向引导？
客户会决定公司的资源分配。由于企业需要维持产品利润比较把有限的资源投入到能有更多产出的产品上，购买这类产品的客户就在无形中为公司的资源做出了分配。下游的照明工厂决定了封装厂的产品投入和技术方向。由于目前LED照明工厂所做的大部分产品仍然是替代传统灯具，导致LED照明产品直接和传统灯具PK性价比。传统灯具从玻璃的制作到金属的加工经过了几十年，近百年的发展达到了技术的优化，成本优化并形成了相对稳定的价格。LED照明产品的普及不足十年，很多技术仍然值得讨论，部分技术产业化不足导致成本偏高。照明工厂在和传统灯具企业竞争的过程中会对LED封装器件提出要求：光效、色品质、导热性能和价格。这些因素会决定LED封装厂的资源投入：降成本还是提升品质？ 普通的封装厂先看到的是价格，认为只要把价格做低就能更好的开拓客户。于是，封装厂开始找芯片、支架、胶水、荧光粉等原料厂商要求降低价格。支架从几十元/K降低到几元/K，就在短短的两年内完成了。芯片工厂在努力的增加设备、扩厂能以摊薄高额的设备投资。荧光粉企业竞争更加激烈，部分企业黄色荧光粉已经开始免费赠送了（搭配红粉销售），犹记当年宏大黄色荧光粉卖价二十多块一克。压价的另一原因可能是：产业链研发人员的资质形成。外延研发人员大部分是名牌大学博士和海归派形成（北京户口除外），芯片研发人员普遍学历是硕士毕业、封装企业研发工程师主要是由本科毕业生组成、照明工厂以本科、专科为主、买灯的大部分人员是九年义务教育毕业生。（以上部分不是说歧视低学历的从业人员，而是对技术细节和方向的把控各学历人员是有区别，也有很多职业技术学院的从业人员比博士厉害）。博士生希望本科生提出要求，本科生需要找初中生询问技术反馈。这种反馈机制能找到正确技术问题点吗（除了价格）？
技术方向的迷失成因之三：上升曲线变缓慢？
任何技术的发展都不可能总是严重同一条45°角曲线在跑，而是上升趋势慢慢变缓。LED技术的进步由外延机构和芯片结构及封装设计所决定。目前蓝白光LED芯片主要异质衬底（在蓝宝石衬底生产GaN）Droop效应总是存在，量子阱结构基本定型。采用图形衬底、缓冲层优化、表面粗化、透明导电层、电流扩展层等等方法对产品整体性能的提升越来越小（肯定会提高，只是幅度小）。封装材料的耐黄化、折射率提升、底部反射率、固晶胶优化这些影响也是越来越小。形成了相对平稳的曲线，导致企业都在观望下一步发展。
公司:深圳市哲瀚电子科技有限公司
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