概述：
该RTL8305SC是集成的内存， 5互助一个5端口快速以太网交换机控制器，五物理层收发器的10Base- T和100Base- TX操作集成到一个芯片。所有端口均支持100BASE - FX ，这股引脚（ TX + - / RX + - ）与UTP端口，不需要SD +/-引脚，发展采用Realtek的专有技术。为了弥补在100Base-FX的缺乏自动协商应用中， RTL8305SC可以强制进入百兆半双工或全双工模式，并且可以使能或禁用光纤模式的流量控制。
五个端口被分成三组（ GroupX / GroupY /端口4 ），用于灵活的端口配置使用复位后捆扎销。该个setgroup引脚用于选择在GroupX和GroupY端口构件。当端口成员已经确定，你可以使用一个模式选择引脚（ GxMode / Gymode / P4Mode [ 1 ： 0 ] ）来选择操作接口，如10 / 100BASE -TX ，100BASE -FX 。每组有四个引脚复位时初始选择端口状态（ ANEG /力， 100/10 ，全/半，启用/禁用流控制） 。在复位时，除了使用捆扎销中，CPU也可以配置通过MDC / MDIO接口的RTL8305SC 。
第五端口（端口4）支持外部MAC和外部PHY接口。外部MAC接口可以被设置为PHY模式的MII ， PHY模式SNI ，或MAC模式的MII用路由的工作引擎， HomePNA的，或VDSL收发器。外部PHY接口所用的被设置为PHY模式的MII数字接口，和双绞线或光纤差动接口中。为了实现诊断中复杂的网络系统中， RTL8305SC还提供了在每一个端口的环回功能的可变CPU系统。
该RTL8305SC包含1K-入口地址查找表，支持16项CAM避免哈希碰撞和维护的转发性能。 1K的入境表提供读/写访问SMI的接口，并且每个条目可以被配置为一个静态项。静态条目表示此项由的外部管理处理器和自动老化和学习控制项将不会发生。该RTL8305SC支持IEEE 802.3X全双工流控和背景压力半双工流控。广播风暴过滤功能，提供了过滤不寻常广播风暴问题，以及智能交换机引擎可以防止头中 - 线路阻塞问题。
该RTL8305SC支持16个VLAN组。这些可配置为基于端口的VLAN和/或IEEE 802.1Q基于标签的VLAN 。两个入口过滤和出口过滤选项提供了灵活的VLAN配置：
•入口过滤选项1：入口过程可以设置为可接受的帧类型“承认所有“或”承认所有标记“ 。
•入口过滤选项2 ：“承认”或“放弃”框架与VLAN关联，这是端口不是成员集中。
•出口过滤选项1 ： “前进”或“放弃” ARP广播帧。
•出口过滤选项2 ： “前进”或“放弃”渗漏的VLAN帧。
该RTL8305SC支持多种类型的QoS功能，并具有两级优先级队列，以提高多媒体和实时网络应用。的QoS功能是基于：
•基于端口的优先级
•802.1Q VLAN优先级标记
•TCP / IP的TOS / DS （区分服务）领域
当QoS功能被启用， VLAN标签可以插入或在输出端口移除。该RTL8305SC将插入一个端口VID （ PVID）的未标记的帧或标记的帧删除标记。该RTL8305SC还支持一种特殊的插入VLAN标签功能，流量从WAN分离LAN双方在路由器和网关应用。
在路由器的应用，路由器可能想知道哪一个输入端口这个包是从哪里来的。该RTL8305SC支持端口VID （ PVID ），每个端口可插入在出口的VLAN标签的缺省VLAN 。使用此功能，在VLAN标签进行VID信息将被更改为PVID 。
该RTL8305SC还提供了一个选项，以承认VLAN只能与一个特定的缺省VLAN标记的数据包。如果这功能启用时，它会掉落非标记数据包，数据包不正确的PVID 。最大数据包长度可以根据初始配置是1536或1552个字节（捆包时复位） 。该过滤功能支持指定保留的多播地址的802.1D （ 01-80-C2-00-00-02和01-80- C2-00-00-04到01-80- C2-00-00-0F ） 。
该RTL8305SC提供了灵活的LED功能进行诊断。这些措施包括：三组合连接，活动，速度，双工和碰撞，这是理想的双色LED显示屏。该RTL8305SC还提供了环路检测功能和报警，对网络存在通知，有一个输出引脚可以被设计为一个可视LED或状态输入引脚的CPU。省电模式是基于每个端口的基础上实现的。每个端口自动进入省电模式电缆10秒后，从它断开。该RTL8305SC还实现了断电模式上的每个端口上。用户可以设置MII Reg.0.11迫使相应的端口进入掉电模式，禁用所有的发射/接收功能，除了SMI （ MDC / MDIO管理接口） 。
该RTL8305SC的每个物理层信道由一个4B5B编码器/解码器，曼彻斯特编码器/译码器，加扰器/解扰器，发射输出驱动器，输出波形整形滤波器，一个数字自适应均衡器，一个PLL电路，并用于时钟/数据恢复的DC恢复电路。友情交叉也支持方便的电缆连接的自动检测和纠正功能。从低功耗的集成芯片的好处，先进的功能与灵活的配置5口SOHO交换机，家庭网关，用于xDSL /有线路由器，以及其他IA应用。
特点：
•与5端口集成开关控制器内存和收发器的10Base -T和100Base -TX有：
5端口10 / 100M UTP或
4端口10 / 100M UTP + 1端口
MII / SNI或4端口10 / 100M UTP + 1端口的MAC
MII / SNI + 1端口PHY MII
•支持五端口的MAC电路PHY模式MII ， SNI的路由器应用程序，以及MAC模式MII为HomePNA的或VDSL解决方案
•支持第五端口的PHY电路如PHY模式MII的路由器和网关应用
•所有端口均支持端口100Base-FX使用可选的流量控制使能/禁止和全/半双工设置
•支持FEFI功能纤维应用
•无阻塞线速接收和传输和非头 - 线 - 的堵转
•完全符合IEEE 802.3 / 802.3u自动协商功能
•内置高效率的SRAM数据包缓冲区，有1K-进入查询表和16项CAM
•支持广播风暴过滤功能功能
•流量控制完全支持：
半双工：背压流量控制
全双工： IEEE 802.3x流控制
•支持SMI （串行管理接口： MDC / MDIO ）对编程和诊断
•支持与环路检测功能一个LED来指示的存在环
•支持MAC和PHY环回功能诊断
•最多支持16个VLAN组
•灵活的802.1Q端口/基于标记的VLAN
•VLAN的ARP广播包
•渗漏的VLAN的单播数据包
VLAN标签插入/删除功能
•支持每个端口上的QoS功能：
基于QoS的：（1）基于端口，（2） VLAN标记，（3）的TCP / IP报头的TOS / DS
•支持两种级别的优先级队列加权轮循服务
•支持特殊的VLAN标签插入或在每个端口上删除功能（出口），从分离的WAN流量局域网流量
•可选1536或1552字节的最大数据包的长度
•支持保留的控制帧(DID=0180C2000003~0180C200000F)过滤功能
•灵活的LED指示灯为纽带，活动，速度，全双工/半双工，和碰撞
•发光二极管复位后闪烁的LED诊断
•支持2种节电方法：
通过电缆省电模式发现
掉电模式（通过PHY注册0.11 ）
•强大的基线漂移校正改进100BASE -TX的性能
•可选的MDI / MDIX自动交叉对于插件和播放
•物理层接口极性检测和校正功能
•可选EEPROM接口CON组fi guration
•25MHz晶体或3.3V输入OSC
•单3.3V电源输入可通过一种低成本转化为1.8V外部晶体管BJT
•低功耗， 1.8 / 3.3V ， 0.18微米CMOS技术， 128引脚PQFP封装
众所都知，当前LED芯片大体分为3种结构，第一种是正装芯片，第二种是垂直芯片，第三种是倒装芯片——FC-LED，而目前以正装芯片居多。
正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
支架式倒装的出现，其实跟正装芯片是有关联的。因为之前正装采用的就是支架式的，而且产业链的相关设备也是与其相配合的。基于这样的背景，才会有今天的支架式倒装的概念。即指的是倒装芯片+带杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip+EMC支架"，就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装其中的一种。
而瑞丰目前做的支架式倒装主要以EMC支架为载体，无论从热阻、结温、电压、饱和电流、热稳态流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相当大的优势。
支架式倒装存在的意义
从LED封装市场容量来看，陶瓷和COB封装约占LED封装器件的3%，EMC占20%，PLCC约占75%，可见目前支架式封装占LED封装的大部分，而在支架式封装中导入倒装芯片，这对传统封装将是一次革命。据LEDinside数据显示，从2002年到2017年倒装芯片的年复合增长率达到99%，同时倒装支架的应用有近3倍的成长。
从技术的角度来讲，支架式封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在最大的差别是支架式封装不是简单的二维平面封装。
从可靠性和设备匹配来看，因为倒装芯片的优点，使得支架式倒装的饱和电流更大，承受的电流也更高，产品可靠性就会更好。同时又能够满足比较普遍性的贴片技术水平，而CSP封装虽有很多好处，但是在贴片时，对设备要求比较高。因此支架式的封装除了有保护性之外，在应用时要更加简便。
从固晶材料来看，相比正装EMC封装，倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的，对于整个产品的可靠性而言是一种非常好的保障。
从光效角度来看， 虽然倒装芯片出光效率目前还不能跟正装芯片相比，但对于光效要求不是很高的领域，它具有非常好的单灯透光率，因为它的电压比较低。所以整体而言，如果不考虑太多光效问题，使用倒装产品可以降低综合光源的成本。尤其在电视背光应用上，因玻璃透光率越来越低，对LED光效的要求比没那么高，所以基本上可以做到无缝切入。
支架式倒装FEMC的封装制程
支架式倒装LED封装制程，简单来说就是通过3D印刷的技术，把锡膏印刷到支架上，然后通过回流焊和灌封实现封装的过程。
但在实际操作中，会遇到了几大问题。首先是二次回流焊的问题；其次是空洞率；最后是漏电死灯。在过去的一年多的时间里，瑞丰把这些难题全攻克了。
对于传统封装来说，如果支架式倒装能走下去，对整个LED产业，尤其是封装业，将是一个大的变革。
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