HMC194MS8E
特点
超小型封装： MSOP8
高隔离度： 50分贝
阳性对照： 0 / + 3V至0 / + 7V
概述
该HMC194MS8是在低成本的SPDT开关
8引脚MSOP封装中使用的应用
系统蒸发散需要两者之间的高隔离度
RF路径。该装置可以控制从信号
DC至3 GHz ，并进行了优化，以提供
非常高的隔离带最小插入
亏损中，低功耗的应用。上
芯片电路允许正电压控制能操作
振荡器在非常低的直流电流，控制输入
与CMOS和最TTL逻辑FAM-兼容ilies 。 RF1和RF2被重新FL ective打开时“关”。
