批号:13+ 数量:60
图片 型号 品牌 封装 描述 RoHS
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XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II PRO 676-FBGA ROHS 无铅
PCN Design/Specification: FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
标准包装: 1
类别: 集成电路 (IC)
家庭: 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列: Virtex®-II Pro
LAB/CLB 数: 3424
逻辑元件/单元数: 30816
总 RAM 位数: 2506752
I/O 数: 416
栅极数: -
电压 - 电源: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商器件封装: 676-FBGA(27x27)