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MPC855TZQ50D4R2

2017-2-9 10:38:00
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数据列表 MPC860 Family

产品相片 MPC860 SERIES

PCN 设计/规格 Copper Wire Bond Update 01/Aug/2014

标准包装 ? 132

类别 集成电路 (IC)

家庭 嵌入式 - 微处理器

系列 MPC8xx

包装 ? 托盘 ?

核心处理器 MPC8xx

核数/总线宽度 1 코어,32 位

速度 50MHz

协处理器/DSP 通信; CPM

RAM 控制器 DRAM

图形加速 无

显示与接口控制器 -

以太网 10 Mbps(1),10/100 Mbps(1)

SATA -

USB -

电压 - I/O 3.3V

工作温度 0°C ~ 95°C

安全特性 -

封装/外壳 357-BBGA

MPC855TZQ50D4R2

MPC855TZQ66D4

MPC8560CPX667JB

MPC8560CPX667JC

MPC8560CPX667LB

MPC8560CVT667JB

MPC8560CVT667JC

MPC8560CVT667LB

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MPC8560PX667LC

MPC8560PX833LB

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MPC8560VT667LB

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