数据列表 SP3481/85
产品相片 8-SOIC
8-SOIC
PCN 设计/规格 Copper Wire Bonding 02/Jul/2013
SiO2 5KA + SiN 7KA Passivation 03/Oct/2013
标准包装 2,500
类别 集成电路 (IC)
家庭 接口 - 驱动器，接收器，收发器
系列 -
包装 带卷 （TR）
类型 收发器
协议 RS485
驱动器/接收器数 1/1
双工 半
接收器滞后 20mV
数据速率 10Mbps
电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SOIC N
其它名称 SP3485EN-L/TR-ND
SP3485ENL/TR
全球行动通讯大会（MWC）已落幕，外资看好半导体及零组件族群都有亮点，上游半导体下半年至明年可维持成长动力，但手机硬体厂竞争加剧，产品趋势已从单纯的硬体转进核心网路和软体应用，但在中阶机款成长带动下，零组件厂可望受惠。
MWC展中大厂的新机，硬体规格在主流机款和中阶款的差距已缩小，平板手机更已趋向商品化。
在高阶旗舰款多采用指纹辨识，考量产品优化、成本效益，智慧手机品牌厂会选择零组件效能升级，今年高阶光学镜头、金属机壳的需求将大举提升，看好大立光及可成。
