娱乐游戏机、家用电器和工业设备等广泛使用单极步进电机的应用需要高速和高功率电机驱动。运行这类电机的驱动器集成电路需要60V或更高的绝对最大额定值，以应对反向电压过冲，并且一般会采用混合结构组合电机控制器和高压离散FET（输出电路）或双极晶体管，这导致了较大的封装尺寸。
通过采用新开发的高压模拟工艺，“TB67S14x”系列实现了单片结构，因此可以采用小型封装。与采用HZIP25封装的同等产品[3]相比，新推出的QFN48封装使安装面积降低至前者的大约27%，封装体积降低至前者的不到2%，并且将有助于缩小设备尺寸。由于整合了东芝原始电流检测电路（ACDS[4]），因此该系列无需高度精确的外部电流检测电阻（而对于传统的恒流控制电机驱动器集成电路而言则是必需的），这也有助于减少材料数量。
OV7710-C00A
OV7720 CLCC
OV7720-V28A
OV7725-V28A
OV7740-A32A
OV7910
OV7940
OV7949-C48P
OV7950-C48N
OV7950-F48V
OV7955-E53V-PD
OV7959-C48A (CLCC)
OV7960-C48P
OV7960-E62W
OV7962-E62A
OV7962-E62Y
OV8610
OV8810-A67A
OV9121
OV9630
OV9653-V28A
OV9655-V28A
OV9660
OV9665
OV9710-HDDV
OV9712-V28A
OV9715-V28A
OV9715-F48Y
OV9726-A40A
OV9740-A46A
OV9810-A70A
OV14825-A16A
OV4680
OVP2200
单片结构实现了小型封装
行业领先的高压工艺（BiCD 130nm，80V）可以实现单片结构和小型封装。与混合结构和双极晶体管相比，单片结构还可以减少功耗。
整合东芝原始恒流检测电路
由于整合了原始恒流检测电路，因此无需高度精确的外部恒流检测电阻，可减少材料数量。
多种封装
小型QFN和HTSSOP封装减少了安装面积，而HSOP封装支持在纸质酚醛板上进行流动安装，HZIP封装支持高电流持续电机驱动。
