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EP1K30FI256-2

2018-6-11 9:29:00
  • 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs 标准包装:90 类别:集成电路 (IC) 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACEX-1K® LAB/CLB数:216 逻

产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs

标准包装:90

类别:集成电路 (IC)

家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:ACEX-1K®

LAB/CLB数:216

逻辑元件/单元数:1728

RAM 位总计:24576

输入/输出数:171

门数:119000

电源电压:2.375 V ~ 2.625 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C

封装/外壳:256-BGA

供应商设备封装:256-FBGA(17x17)

其它名称:544-1833EP1K30FI256-2-ND

全新原装公司真实库存!绝对价格优势!欢迎来电!

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