1．温度对黏度的影响
温度是影响贴片胶黏度的最要害身分，贴片胶、红胶、贴片红胶粘度受影响的成分。依据鑫威化工试验中间的测试数据表白：温度提(tí)高了7℃，黏度降落了本来的40%。在出产中当黏度降落时，就意味着针管点出的贴片胶量增添，而PCB上胶点的高度却降落，所以点胶的情况温度应是恒定的，一般保持在25℃摆布，以确保最幻想的胶点外形。
2．在压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增添意味着胶液经由过程打针器出口嘴的速度的增高，也就是说，剪切速度增高，凡是在出产中点胶机的压力把持在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中心值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速度D的进步，使针管头发烧，引起贴片胶机能变差。
3．在时光对黏度的影响
时光影响要害是贴片胶的保留时光，假设贴片胶跨越保留期，黏度会升高。这属于时光对黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量，时光增加，出胶量变大。
由此可见影响贴片胶黏度变更的身分重要是温度和压力，建议我们的客户在现实出产中应特殊存眷这两个身分的变更。
鑫威贴片胶印胶系列产品能够满足客户在SMT生产当中的用胶需求，对芯片粘结强度高；具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求；高湿强度；良好的贮存稳定性。我们为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好，适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。
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低卤素，符合欧盟环保标准
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