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HMC583数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC583

参数属性

HMC583 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

功能描述

VCO
采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,11.5 - 12.8 GHz
IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 23:01:00

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HMC583规格书详情

描述 Description

HMC583LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC583LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频,并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时,输出功率为+11 dBm(典型值)。 如果不需要,可以禁用预分频器和RF/2功能以节省电流。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。

特性 Features

• 双路输出: Fo = 11.5 - 12.8 GHz
Fo/2 = 5.75 - 6.4 GHz

• Pout: +11 dBm

• 相位噪声: 典型值为-110 dBc/Hz(100 kHz)

简介

HMC583属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC583RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC583LP5E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    VCO

  • 频率:

    11.5GHz ~ 12.8GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    三路输出(除以 2,除以 4,标准)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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