HMC573中文资料x2有源倍频器，采用SMT封装，8至22 GHz Fout数据手册ADI规格书

描述 Description

HMC573LC3B是一款x2有源宽带倍频器，使用GaAs PHEMT技术，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器提供+12 dBm的典型输出功率，在8至22 GHz的频率下工作。 在16 GHz的频率下，Fo和3Fo隔离分别为>20 dBc和>25 dBc。

HMC573LC3B非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-134 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 采用RoHS封装的HMC573LC3B无需线焊，允许使用表面贴装制造技术。

特性 Features

• 高输出功率：+12 dBm

• 低输入功率驱动：
0 to +6 dBm

• Fo隔离：
>20 dBc @ Fout= 16 GHz

简介

HMC573属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC573RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。