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HMC558A数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

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厂商型号

HMC558A

参数属性

HMC558A 封装/外壳为12-CLCC 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

功能描述

GaAs MMIC基波混频器,5.5 - 14.0 GHz
IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

封装外壳

12-CLCC 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-12 11:26:00

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HMC558A规格书详情

描述 Description

HMC558ALC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装,可用作5.5至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造,无需外部元件或匹配电路。HMC558ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。符合RoHS标准的HMC558ALC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

特性 Features

• 无源双平衡拓扑结构

• 高本振(LO)射频(RF)隔离: 45 dBm

• 低转换损耗: 7 dB

• 宽中频(IF)带宽: DC至6 GHz

• 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558A): 9 mm2

简介

HMC558A属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC558A射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC558ALC3BTR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    5.5GHz ~ 14GHz

  • 噪声系数:

    8.5dB

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-CLCC 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-CLCC(2.9x2.9)

  • 描述:

    IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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