HMC582中文资料采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,11.1 -12.4 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC582 |
参数属性 | HMC582 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32QFN |
功能描述 | VCO |
封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-26 22:59:00 |
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HMC582规格书详情
描述 Description
HMC582LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC582LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频,并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构,该VCO的相位噪声性能在不同的温度、冲击和工艺条件下均非常出色。
采用+5V电源电压时,输出功率为+9 dBm(典型值)。 如果不需要,可以禁用预分频器和RF/2功能以节省电流。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。
特性 Features
• 三路输出:
Fo= 11.1 - 12.4 GHz
Fo/2= 5.55 - 6.2 GHz
Fo/4= 2.78 - 3.1 GHz
• Pout: +9 dBm
• 相位噪声:
-典型值为-110 dBc/Hz(100 kHz)
简介
HMC582属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC582RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC582LP5ETR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
VCO
- 频率:
11.1GHz ~ 12.4GHz
- 射频类型:
通用
- 辅助属性:
三路输出(除以 2,除以 4,标准)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
32-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
32-QFN(5x5)
- 描述:
IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
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