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HMC576LC3B数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC576LC3B

参数属性

HMC576LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN

功能描述

频率系数
x2有源倍频器SMT,18 - 29 GHz Fout
IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN

封装外壳

12-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-12 9:20:00

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HMC576LC3B规格书详情

描述 Description

HMC576LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+3 dBm信号驱动时,该倍频器在18至29 GHz范围内提供+15 dBm的典型输出功率。 在24 GHz频率下,Fo和3Fo隔离大于20 dBc。

HMC576LC3B非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-132 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC576LC3B采用符合RoHS标准的封装,无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用



时钟生成应用: SONET OC-192和SDH STM-64 点对点和VSAT无线电 测试仪器仪表 军事和太空

特性 Features

• 高输出功率: +15 dBm

• 低输入功耗驱动: 0至+6 dBm

• Fo隔离: >20 dBc(Fout = 24 GHz时)

简介

HMC576LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC576LC3BRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC576LC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    18GHz ~ 29GHz

  • 射频类型:

    DBS,VSAT

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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