HMC581LP6中文资料HIGH IP3 RFIC DUAL DOWNCONVERTER, 800 - 960 MHz数据手册ADI规格书
| 厂商型号 |
HMC581LP6 |
| 参数属性 | HMC581LP6 封装/外壳为28-VQFN 裸露焊盘；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：IC DOWNCONVERTER HI IP3 28-QFN |
| 功能描述 | HIGH IP3 RFIC DUAL DOWNCONVERTER, 800 - 960 MHz |
| 封装外壳 | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-26 18:50:00 |
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HMC581LP6规格书详情
简介
HMC581LP6属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC581LP6射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC581LP6E
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
散装
- 射频类型：
通用
- 频率：
800MHz ~ 960MHz
- 增益：
9dB
- 噪声系数：
13dB
- 辅助属性：
降频变频器
- 电流 - 供电：
260mA
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
28-VQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
28-QFN（6x6）
- 描述：
IC DOWNCONVERTER HI IP3 28-QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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