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HMC581LP6E数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

厂商型号 |
HMC581LP6E |
参数属性 | HMC581LP6E 封装/外壳为28-VQFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC DOWNCONVERTER HI IP3 28-QFN |
功能描述 | HIGH IP3 RFIC DUAL DOWNCONVERTER, 800 - 960 MHz |
封装外壳 | 28-VQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-12 11:16:00 |
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HMC581LP6E规格书详情
简介
HMC581LP6E属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC581LP6E射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC581LP6E
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装:
散装
- 射频类型:
通用
- 频率:
800MHz ~ 960MHz
- 增益:
9dB
- 噪声系数:
13dB
- 辅助属性:
降频变频器
- 电流 - 供电:
260mA
- 电压 - 供电:
4.5V ~ 5.5V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
28-VQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
28-QFN(6x6)
- 描述:
IC DOWNCONVERTER HI IP3 28-QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HITTITE |
24+ |
QFN |
9600 |
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