Top-side cooled 650 V E-mode GaN transistor

Features • 650 V enhancement mode power transistor • Top-side cooled configuration • RDS(on) = 50 mΩ • IDS(max) = 30 A • Ultra-low FOM die • Low inductance GaNPX® package • Simple gate drive requirements (0 V to 6 V) • Transient tolerant gate drive (-20 / +10V) • Very high switching frequ

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GAN

GaN Systems

650V增强型氮化镓晶体管

GS66508T是增强型硅基氮化镓功率晶体管。 氮化镓的特性允许大电流，高电压和高开关频率。 GaN Systems 采用具有专利岛技术®的单元布局实现大电流晶片性能和良率。 GaNPX®封装可实现小型封装中的低电感和低热阻。 GS66508T是一款顶部散热晶体管，可为要求苛刻的高功率应用提供极低的结至外壳热阻。 这些功能结合在一起可提供非常高效的功率变换。 • 超低品质因数（FOM)岛技术®晶片\n• 简单的门极驱动要求（0 V至6 V）\n• 非常高的开关频率（> 100 MHz）\n• 反向电流能力\n• 小尺寸7.0 x 4.5 mm2占板面积\n• 符合RoHS 6标准;

GaN Systems

650 V CoolGaN ™ e-mode 功率晶体管的迷你卷轴选项，可实现极致效率和可靠性

GS66508T-MR 是一种增强型硅基氮化镓功率晶体管。GaN的特性允许高电流、高击穿电压和高开关频率。GS66508T-MR 是采用 GaNPX ®封装的顶部冷却晶体管，具有非常低的结到外壳热阻，适用于 ACDC 和 DCDC 转换器、电机驱动器、车载和非车载电动汽车充电器以及工业电源等大功率应用。 • E 模式 HEMT – 常关\n• 无反向恢复电荷\n• 低栅极电荷、低输出电荷\n• 符合 JEDEC 标准（JESD47、JESD22）\n• 零反向恢复损耗\n• 符合 RoHS 3(6+4) 要求;

Infineon

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CoolGaN ™晶体管 650 V ≤ G3，可实现极致效率和可靠性

GS66508T-TR 是一种增强型硅基氮化镓功率晶体管。GaN 的特性允许高电流、高击穿电压和高开关频率。GS66508T-TR 是采用 GaNPX ®封装的顶部冷却晶体管，具有非常低的结到外壳热阻，适用于 ACDC 和 DCDC 转换器、电机驱动器、车载和非车载电动汽车充电器以及工业电源等大功率应用。 • E 模式 HEMT – 常关\n• 无反向恢复电荷\n• 低栅极电荷、低输出电荷\n• 符合 JEDEC 标准（JESD47、JESD22）\n• 零反向恢复损耗\n• 符合 RoHS 3(6+4) 要求;

Infineon

英飞凌