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FGM230SA27HGN数据手册Silicon Labs中文资料规格书

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厂商型号

FGM230SA27HGN

功能描述

FGM230 Sub-GHz SiP Modules

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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FGM230SA27HGN规格书详情

描述 Description

FGM230S 系列 2 无线模块 FGM230SA27HGN 包含 39 MHz ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,而集成的安全子系统提供领先的安全功能,可极大降低 IoT 安全漏洞和知识产权受损的风险。设备包含 Secure Vault Mid、512 kB 闪存、64 kB RAM,并采用超紧凑 6.5 x 6.5 SiP 模块封装。凭借高达 14 dBm 的最大输出功率和 109.8 dBm 的卓越灵敏度,FGM230SA27HGN 可提供适用于 1 GHz 以下应用的强大 RF 链路。FGM230SA27HGN 采用Simplicity Studio 5 开发工具,可利用开发套件、SDK、移动应用程序和我们获得专利的网络分析器实现轻松迁移,并加快产品上市。

技术参数

  • 制造商编号

    :FGM230SA27HGN

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :39

  • 闪存 (kB)

    :512

  • 内存 (kB)

    :64

  • 能适用 Sub-GHz

    :是

  • 封装类型

    :SiP

  • 数字 I/O 引脚

    :34

  • Secure Vault

    :中级

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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