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厂商型号

FF225R65T3E3

参数属性

FF225R65T3E3 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-XHP3K6

功能描述

IGBT 模块
IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-XHP3K6

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 11:07:00

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FF225R65T3E3规格书详情

特性 Features


优势:
• 通过并联XHP ™模块实现出色的可扩展性
• 由于简化的机械设计,加快了设计过程
• 干净的开关过程

简介

FF225R65T3E3属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FF225R65T3E3晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FF225R65T3E3P2BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    XHP™3

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    2 个独立式

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    3.4V @ 15V,225A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    AG-XHP3K65

  • 描述:

    IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-XHP3K6

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
21+
MODELE
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