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FDS6681Z中文资料P 沟道,PowerTrench® MOSFET,30V,-20A,4.6mΩ数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FDS6681Z

功能描述

P 沟道,PowerTrench® MOSFET,30V,-20A,4.6mΩ

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-22 23:00:00

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FDS6681Z规格书详情

描述 Description

此P沟道MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench®工艺生产,该工艺专为最大限度地降低通态电阻而定制。
• 该器件非常适用于笔记本电脑和便携式电池组中的电源管理和负载开关应用。

特性 Features


• -20 A,-30V
• RDS(ON) = 4.6 mΩ (VGS = -10V 时)
• RDS(ON) = 6.5 mΩ (VGS = -4.5V 时)
• 扩展了VGSS范围(-25V),适合电池应用
• HBM ESD保护等级,典型值为8KV(注3)
• 高性能沟道技术可实现极低的RDS(ON)
• 高功率和高电流处理能力
• 终端无引线且符合RoHS标准
• Extended VGSS range (–25V) for battery applications
• HBM ESD protection level of 8kV typical (note 3)
• High performance trench technology for extremely low RDS(ON)
• High power and current handling capability
• Termination is Lead-free and RoHS Compliant

应用 Application

• This product is general usage and suitable for many different applications.

技术参数

  • 制造商编号

    :FDS6681Z

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Halide free

    :H

  • Status

    :Active

  • Channel Polarity

    :P-Channel

  • Configuration

    :Single

  • V(BR)DSS Min (V)

    :-30

  • VGS Max (V)

    :25

  • VGS(th) Max (V)

    :-3

  • ID Max (A)

    :-20

  • PD Max (W)

    :2.5

  • RDS(on) Max @ VGS = 2.5 V(mΩ)

    :-

  • RDS(on) Max @ VGS = 4.5 V(mΩ)

    :6.5

  • RDS(on) Max @ VGS = 10 V(mΩ)

    :4.6

  • Qg Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

    :12

  • Qg Typ @ VGS = 10 V (nC)

    :105

  • Ciss Typ (pF)

    :7540

  • Package Type

    :SOIC-8

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