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DS34T108GN中文资料PDF规格书

DS34T108GN
厂商型号

DS34T108GN

参数属性

DS34T108GN 封装/外壳为484-BGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 专用 IC;DS34T108GN应用范围:数据传输;产品描述:IC TDM 484HSBGA

功能描述

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

文件大小

271.01 Kbytes

页面数量

16

生产厂商 MaximIntegrated
企业简称

Maxim美信半导体

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二

更新时间

2024-6-15 22:58:00

产品属性

  • 产品编号:

    DS34T108GN

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用 IC

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    TDM(分时复用)

  • 应用:

    数据传输

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    484-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    484-PBGA-HS(23x23)

  • 描述:

    IC TDM 484HSBGA

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