DS34T108集成电路（IC）的专用IC规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS34T108 |
| 参数属性 | DS34T108 封装/外壳为484-BGA 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的专用IC；DS34T108应用范围：数据传输；产品描述：IC TDM 484HSBGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| 封装外壳 | 484-BGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
271.01 Kbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Maxim |
| 中文名称 | 美信 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-22 23:01:00 |
| 人工找货 | DS34T108价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
DS34T108GN+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
- 包装：
托盘
- 类型：
TDM（分时复用）
- 应用：
数据传输
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
484-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
484-PBGA-HS（23x23）
- 描述：
IC TDM 484HSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
DALLAS |
24+ |
NA/ |
3293 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
DALLAS |
2016+ |
BGA |
8880 |
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询价 | ||
MAXIM/美信 |
25+ |
BGA |
996880 |
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MAXIM/美信 |
11+ |
BGA |
15406 |
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MAXIM |
24+ |
BGA |
30617 |
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MAXIM |
23+ |
HSBGA |
8888 |
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DALLAS |
2223+ |
BGA |
26800 |
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MAXIMINTEGRA |
24+ |
484-BGA裸露焊盘 |
6000 |
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Maxim(美信) |
23+ |
NA |
20094 |
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MAXIM/美信 |
24+ |
HSBGA-484 |
30000 |
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