Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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单/双/四/八通道TDM-Over-Packet芯片

该系列IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC兼容器件可以将最多八路E1、T1、STS-1或串行数据流、或者一路高速E3、T3或STS-1数据流通过IP、MPLS或以太网实现透明传输。恢复时钟的抖动和偏差满足G.823/G.824、G.8261和TDM规范要求。TDM数据以最多64个可配置包独立传输。除了AAL2以外，支持所有基于标准的TDM-over-packet映射方法。同时还支持基于帧的串行HDLC数据流。器件内置功能完备的E1/T1成帧器和LIU。该系列IC完成模拟E1/T1信号至以太网MII的TDM-over-packet方法封装，同时保留了利用关键中间 \n• 功能完备的IC，包括E1/T1 LIU/成帧器、TDMoP引擎以及10/100 MAC \n• 通过包网络传输E1、T1、E3、T3或STS-1 TDM或CBR串行信号 \n• 完全支持下列映射方案：SAToP、CESoPSN、TDMoIP (AAL1)、HDLC、非结构化的、结构化的、带CAS的结构化 \n• 支持自适应时钟恢复、公共时钟、外部时钟以及环回定时模式 \n• 片上TDM时钟恢复机，每端口一个，可独立配置 \n• 时钟恢复算法处理网络PDV、包丢失、恒定延迟变化、频率变化和其他损耗 \n• 64路独立包/连接 \n• 多协议封装支持IPv4、IPv6、UDP、RTP、L2;

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Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

General Description These IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC compliant devices allow up to eight E1, T1 or serial streams or one high-speed E3, T3, STS-1 or serial stream to be transported transparently over IP, MPLS or Ethernet networks. Jitter and wander of recovered clocks conform to G.823/

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Package：484-BGA 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 专用 IC 描述：IC TDM 484HSBGA

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