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深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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DS34T102GN

Analog Devices Inc./Maxim Inte484-BGA

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独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证

深圳市朱博士电子科技有限公司

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DS34T102GN

DALLAS原厂封装

12500

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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐

深圳市百视威讯电子科技有限公司

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深圳市百视威讯电子科技有限公司

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DS34T102GN

N/A

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正品授权货源可靠

深圳市河锋鑫科技有限公司

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DS34T102GN

Maxim484TEBGA

9000

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原厂渠道,现货配单

深圳市芯福林电子科技有限公司

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DS34T102GN

Maxim484TEBGA

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深圳市旺财半导体有限公司

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DS34T102GN

MAXIM

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瀚佳科技(深圳)有限公司

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瀚佳科技(深圳)有限公司

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DS34T102GN

Maxim Integrated484-TEBGA(23x23)

38520

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一级代理/放心采购

深圳市世华芯科技有限公司

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深圳市世华芯科技有限公司

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DS34T102GN

DALLAS原厂封装

12500

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原厂原装现货,订货价格优势,终端BOM表可配单提供样

深圳市永贝尔科技有限公司

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MAXIMNA

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深圳市粤科源兴科技有限公司

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DS34T102GN

MAXIMTEBGA

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原装分销

深圳市振宏微科技有限公司

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DS34T102GN

MAXIMTEBGA

8888

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专做原装正品,假一罚百!

深圳市大联智电子有限公司

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DS34T102GN

Maxim Integrated484-BGA

6680

2022+

原厂原装，欢迎咨询

深圳市科雨电子有限公司

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深圳市科雨电子有限公司

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DS34T102GN

MAXIMBGA-484

1001

20+

就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

中天科工半导体（深圳）有限公司

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中天科工半导体（深圳）有限公司

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DS34T102GN+

DS34T102GN+

Analog Devices Inc./Maxim Inte484-BGA

25000

23+
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：￥1.888

in stock专用IC-原装正品

深圳市品优时代科技有限公司

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DS34T102GN+

Maxim/美信NA

6000

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原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品

深圳市汇莱威科技有限公司

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DS34T102GN+

MAXIMBGA484

58209

16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量

深圳市凯斯宇科技有限公司

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深圳市凯斯宇科技有限公司

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DS34T102GN+

MaximIntegratedProductsICTDMOVERPACKET484TEBGA

5058

2022

原厂原装正品,价格超越代理

深圳宇航军工半导体有限公司

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DS34T102GN+

MAXIMBGA

256800

19+

原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂；

深圳市赛特兴科技有限公司

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DS34T102GN+

Maxim(美信)标准封装

6000

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原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品

深圳市汇莱威科技有限公司

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深圳市汇莱威科技有限公司

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DS34T102GN+

BGA484

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MAXIM

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DS34T102GN功能描述:通信集成电路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube

DS34T102GN+功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network(CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray

产品属性

  • 产品编号：

    DS34T102GN

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别：

    集成电路（IC） > 专用 IC

  • 包装：

    卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型：

    TDM（分时复用）

  • 应用：

    数据传输

  • 安装类型：

    表面贴装型

  • 封装/外壳：

    484-BGA

  • 供应商器件封装：

    484-BGA（23x23）

  • 描述：

    IC TDM 484TEBGA

客户服务 网站合作

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