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CSD97370Q5M数据手册集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF

厂商型号 |
CSD97370Q5M |
参数属性 | CSD97370Q5M 封装/外壳为22-PowerLFDFN;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD97370Q5M应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC SYNC BUCK NEXFET 22SON |
功能描述 | 30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级 |
封装外壳 | 22-PowerLFDFN |
制造商 | TI Texas Instruments |
中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-17 23:11:00 |
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CSD97370Q5M规格书详情
描述 Description
CSD97370Q5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5mm x 6mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。
特性 Features
• 25A 电流下 90% 的系统效率
• 输入电压高达 22V
• 高频率工作(高达 2MHz)
• 整合电源块技术
• 高密度 — SON 5 毫米 × 6 毫米封装
• 低功耗:2.8W(在 25A 电流下)
• 超低电感封装
• 系统优化 PCB 焊脚
• 可兼容 3.3V 及 5V PWM 信号
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 预偏置启动保护
• 贯通保护
• 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀
技术参数
- 制造商编号
:CSD97370Q5M
- 生产厂家
:TI
- Power loss (W)
:2.8
- Ploss current (A)
:25
- Configuration
:PowerStage
- ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)
:40
- Package (mm)
:SON5x6 PowerStage
- Operating temperature range (C)
:-55 to 150
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
LSON-22-EP(5x6) |
2669 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
2569 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
SON22 |
30000 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
2023+ |
SON22 |
6895 |
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TI |
25+23+ |
QFN |
26208 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
QFN-22 |
58788 |
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价 |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
2024+ |
LSON-22-EP(5x6) |
500000 |
诚信服务,绝对原装原盘 |
询价 | ||
Texas |
25+ |
25000 |
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TI |
24+ |
LSON-CLIP|22 |
279100 |
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TEXAS INSTRUMENTS |
23+ |
SMD |
880000 |
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