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CSD97370Q5M数据手册集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF

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厂商型号

CSD97370Q5M

参数属性

CSD97370Q5M 封装/外壳为22-PowerLFDFN;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD97370Q5M应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC SYNC BUCK NEXFET 22SON

功能描述

30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级

封装外壳

22-PowerLFDFN

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 23:11:00

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CSD97370Q5M规格书详情

描述 Description

CSD97370Q5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5mm x 6mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。

特性 Features

• 25A 电流下 90% 的系统效率
• 输入电压高达 22V
• 高频率工作(高达 2MHz)
• 整合电源块技术
• 高密度 — SON 5 毫米 × 6 毫米封装
• 低功耗:2.8W(在 25A 电流下)
• 超低电感封装
• 系统优化 PCB 焊脚
• 可兼容 3.3V 及 5V PWM 信号
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 预偏置启动保护
• 贯通保护
• 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀

技术参数

  • 制造商编号

    :CSD97370Q5M

  • 生产厂家

    :TI

  • Power loss (W)

    :2.8

  • Ploss current (A)

    :25

  • Configuration

    :PowerStage

  • ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)

    :40

  • Package (mm)

    :SON5x6 PowerStage

  • Operating temperature range (C)

    :-55 to 150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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