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CSD97370Q5M中文资料30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级数据手册TI规格书

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厂商型号

CSD97370Q5M

参数属性

CSD97370Q5M 封装/外壳为22-PowerLFDFN;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD97370Q5M应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC SYNC BUCK NEXFET 22SON

功能描述

30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级
IC SYNC BUCK NEXFET 22SON

封装外壳

22-PowerLFDFN

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-11-24 20:00:00

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CSD97370Q5M规格书详情

描述 Description

CSD97370Q5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5mm x 6mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。

特性 Features

• 25A 电流下 90% 的系统效率
• 输入电压高达 22V
• 高频率工作(高达 2MHz)
• 整合电源块技术
• 高密度 — SON 5 毫米 × 6 毫米封装
• 低功耗:2.8W(在 25A 电流下)
• 超低电感封装
• 系统优化 PCB 焊脚
• 可兼容 3.3V 及 5V PWM 信号
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 预偏置启动保护
• 贯通保护
• 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀

简介

CSD97370Q5M属于集成电路(IC)的全半桥驱动器。由TI制造生产的CSD97370Q5M全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :CSD97370Q5M

  • 生产厂家

    :TI

  • Power loss (W)

    :2.8

  • Ploss current (A)

    :25

  • Configuration

    :PowerStage

  • ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)

    :40

  • Package (mm)

    :SON5x6 PowerStage

  • Operating temperature range (C)

    :-55 to 150

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