丝印：97370M；Package：LSON-CLIP；Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1FEATURES • 90% System Efficiency at 25A • Input Voltages up to 22V • High Frequency Operation (Up To 2MHz) • Incorporates Power Block Technology • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint • Low Power Loss 2.8W at 25A • Ultra Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3

文件：730.69 Kbytes 页数：20 Pages

TI

德州仪器

Synchronous Buck NexFET Power Stage

文件：923.36 Kbytes 页数：22 Pages

TI

德州仪器

Synchronous Buck NexFET??Power Stage

文件：789.6 Kbytes 页数：18 Pages

TI

德州仪器

Synchronous Buck NexFET??Power Stage

文件：789.6 Kbytes 页数：18 Pages

TI

德州仪器

丝印：97370M；Package：LSON-CLIP；Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1FEATURES • 90% System Efficiency at 25A • Input Voltages up to 22V • High Frequency Operation (Up To 2MHz) • Incorporates Power Block Technology • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint • Low Power Loss 2.8W at 25A • Ultra Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3

文件：730.69 Kbytes 页数：20 Pages

TI

德州仪器

Synchronous Buck NexFET??Power Stage

文件：789.6 Kbytes 页数：18 Pages

TI

德州仪器

Synchronous Buck NexFET??Power Stage

文件：1.14522 Mbytes 页数：21 Pages

TI

德州仪器

30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级

CSD97370Q5M NexFET 功率级是一款优化型设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术，以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件，并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫，在小型 5mm x 6mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外，还对 PCB 的器件封装进行了优化，以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。 • 25A 电流下 90% 的系统效率\n• 输入电压高达 22V\n• 高频率工作（高达 2MHz）\n• 整合电源块技术 \n• 高密度 — SON 5 毫米 × 6 毫米封装 \n• 低功耗：2.8W（在 25A 电流下）\n• 超低电感封装\n• 系统优化 PCB 焊脚\n• 可兼容 3.3V 及 5V PWM 信号\n• 三态 PWM 输入\n• 集成型自举二极管\n• 预偏置启动保护\n• 贯通保护\n• 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀;

TI

德州仪器

Package：22-PowerLFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC SYNC BUCK NEXFET 22SON

TI

德州仪器