CSD95372BQ5MC Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage

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Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage

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具有温度感应功能的 60A 同步降压 NexFET™ 功率级

CSD95372AQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。 • 60A 持续运行电流能力\n• 电流 30A 时 3.3W 的超低功率损耗\n• 高密度 - 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装\n• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装\n• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式\n• 输入电压高达 16V\n• 集成自举开关\n• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层\n• 无卤素;

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60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

CSD95372BQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。 此外，已经 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。 • 60A 持续运行电流能力\n• 电流 30A 时，2.8W 低功率损耗\n• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式\n• 模拟温度输出（0°C 时 600mV）\n• 高端短路、过流和过热保护 \n• 输入电压高达 14.5V\n• 三态 PWM 输入\n• 针对击穿保护的经优化死区时间\n• 超低电感封装\n• 双冷却封装\n• 无卤素;

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采用 Dual Cool 封装的 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。 • 60A 持续运行电流能力\n• 电流 30A 时，系统效率为 93.4%\n• 电流 30A 时，2.8W 低功率损耗\n• 高频工作（高达 1.25MHz）\n• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式\n• 温度补偿双向电流感测\n• 模拟温度输出（0°C 时 600mV）\n• 故障监控 \n• 高端短路、过流和过热保护 \n \n• 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容\n• 三态 PWM 输入\n• 集成型自举二极管\n• 优化了击穿保护死区时间\n• 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装\n• 超低电感封装\n• 系统;

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Package：12-Power LFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC SYNC BUCK NEXFET 12SON

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Package：12-PowerTFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：POWER STAGE DESIGN FOR DUAL COOL

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Package：12-PowerTFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC SYNC BUCK NEXFET 12VSON

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