CC2755R10中文资料具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M33 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU数据手册TI规格书

描述 Description

SimpleLink™ CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.x 及未来版本）、Zigbee（3.0 及未来版本）、Thread（1.3 及未来版本）、Matter（1.2 及未来版本）和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：

支持 Bluetooth 6.0 及更早版本的功能： LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗规范的向后兼容性。 Bluetooth 信道探测技术和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。 APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）和超分辨率复杂算法（如 MUSIC 多信号分类）以超低能耗、低延迟和高能效方式执行。 为机器学习加速提供 Arm（自定义数据扩展）CDE 指令支持 完全合格的蓝牙软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附） SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持 SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持 SIMPLELINK MATTER SDK 中的 Matter 协议栈支持 联网无线 MCU 的高级安全特性： 隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁。 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使对于 P 版本，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗蓝牙 CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

特性 Features

Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）

算法处理单元 (APU) (96MHz)

用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器

对 IFFT 和高级超分辨率算法（如 MUSIC 多信号分类）提供 Bluetooth 6.0 信道探测后处理支持





高达 1MB 系统内可编程闪存

高达 162KB 的 SRAM

具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM

串行线调试 (SWD)



23 个 GPIO，数字外设可路由到多个 GPIO

两个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用

两个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用

19 个 DIO（模拟或数字 IO）



所有 GPIO 具有唤醒和中断功能

3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式

实时时钟 (RTC)

看门狗计时器

系统计时器用于无线电、RTOS 和蓝牙信道探测后处理的应用操作

12 位 ADC，高达 1.2Msps，8 个外部输入

温度传感器和电池监测器

1 个低功耗比较器

2 个具有 LIN 功能的 UART

2 个 SPI

1 个 I2C

1 个 I2S



全球平台 SESIP（物联网平台的安全评估标准）3 级和 Arm PSA（平台安全架构）3 级认证

带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：

AES（最高 256 位）加密加速器

ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器

SHA-2（最高 512 位）加速器

真随机数生成器

HSM 固件更新支持



用于实现延迟关键型链路层加密操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)

安全启动和安全固件更新

Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙

电压干扰监测器 (VGM)



片上直流/直流降压转换器

RX 电流：6.1mA

TX 电流 (0dBm)：7.7mA

TX 电流 (+10dBm)：24mA

TX 电流 (+20dBm)：128mA（P 版本）

有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA

待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 RAM 保持）

复位或关断：160nA



Matter

低功耗 Bluetooth 6.x

支持蓝牙信道探测（高精度距离测量）



Zigbee

Thread

专有系统



符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器

高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）

高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）

集成式平衡-非平衡变压器

集成式 RF 开关

接收器灵敏度：

-103.5dBm（低功耗 Bluetooth 125kbps）

-97dBm（低功耗 Bluetooth 1Mbps）

–103dBm (IEEE 802.15.4 (2.4Ghz))





适用于符合各项全球射频规范的系统

EN 300 328（欧洲）

FCC CFR47 第 15 部分（美国）

ARIB STD-T66（日本）





LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件

用于蓝牙 6.0 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板

SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)

SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈

多达 32 个并发多角色连接

蓝牙 6.0 信道探测支持





SysConfig 系统配置工具

用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作范围：

结温 TJ：-40°C 至 125°C

宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V

封装

具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40