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CC2651R3SIPA中文资料具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块数据手册TI规格书

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厂商型号

CC2651R3SIPA

功能描述

具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 16:38:00

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CC2651R3SIPA规格书详情

特性 Features

Wireless microcontroller
• 352KB flash program memory
• 8KB of Cache SRAM (Alternatively available as general-purpose RAM)
• Supports over-the-air upgrade (OTA)
• MCU consumption:
• 61 µA/MHz running CoreMark
• 0.1 µA shutdown mode, wake-up on pin
• Radio Consumption:
• 7.1 mA TX at 0 dBm
• Zigbee®
• SimpleLink™ TI 15.4-stack
• -104 dBm for Bluetooth® Low Energy 125-kbps
• Regulatory certification for compliance with worldwide radio frequency:
• ISED (Canada)
• Digital peripherals can be routed to any GPIO
• 12-bit ADC, 200 kSamples/s, 8 channels
• Two comparators
• UART, SSI, I2C, I2S
• Integrated temperature and battery monitor
• AES 128-bit cryptographic accelerator
• Additional cryptography drivers available in Software Development Kit (SDK)
• LP-CC2651R3SIPA Development Kit
• SmartRF™ Studio for simple radio configuration
• On-chip buck DC/DC converter
• Tj: -40 to +105°C
• 7-mm × 7-mm MOU (32 GPIOs)
• RoHS-compliant package

技术参数

  • 制造商编号

    :CC2651R3SIPA

  • 生产厂家

    :TI

  • Features

    :Bluetooth LE support

  • GPIO

    :32

  • Peripherals

    :1 SPI

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 105

  • Rating

    :Catalog

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