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BGM121N256中文资料全球最小的蓝牙 SiP 模块数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

BGM121N256

参数属性

BGM121N256 封装/外壳为56-SMD 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD

功能描述

全球最小的蓝牙 SiP 模块

封装外壳

56-SMD 模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-9-22 18:11:00

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BGM121N256规格书详情

描述 Description

Silicon Labs 的 BGM121N256 SiP 蓝牙模块拥有 +8 dBm 的发射功率,专门为对超小尺寸、可靠高性能 RF、低功耗和简单应用开发等方面有较高要求的应用精心研发。6.5 x 6.5 x 1.4 mm 的封装使 BGM121N256 模块成为空间受限型应用的理想之选。BGM121N256 还集成有尤为结实耐用的高性能天线,只需要非常少的 PCB、塑料和金属间隙。BGM121N256 所需要的 PCB 总面积仅为 51 mm²。该设备还集成有符合蓝牙 4.2 要求的蓝牙堆栈,既可在板上运行最终用户应用,也可用作主机接口之一的网络协处理器。

技术参数

  • 制造商编号

    :BGM121N256

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 封装

    :SiP

  • BLE

    :是

  • 蓝牙 5

    :否

  • 范围(米)

    :高达 200

  • 尺寸 (mm)

    :6.5 x 6.5 x 1.4

  • TX 电源

    :8

  • RX 灵敏度

    :-90

  • MCU 内核

    :ARM Cortex-M4

  • 内存 (kB)

    :32

  • 闪存 (kB)

    :256

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON
17+
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Silicon Labs
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